向25%替代率迈进！超千款国产汽车芯片亮剑上海车展_风闻

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）经历过去几年的快速发展，国产汽车芯片在技术突破、市场应用和产业链协同等多方面实现跨越式发展，逐步打破国际垄断格局，成为全球汽车产业变革的重要力量，也成为中国汽车产业转型升级的核心引擎。

第二十一届上海国际汽车工业展览会（简称：2025上海车展）上，国产汽车芯片重磅出击，不仅有华为、爱芯元智、联发科、黑芝麻智能、紫光展锐等公司在自有展区上展示辅助驾驶芯片和智能座舱芯片，同时2025上海车展上还专门设有“中国芯展区”，仅仅是在这个展区，就有来自中国汽车芯片产业创新战略联盟的150 余家成员单位的 1200 余款国产汽车芯片集中亮相。

辅助驾驶：国产芯片亮点频出

和其他功能芯片不同，辅助驾驶芯片厂商大都寻求独立展示，以展示自己丰富的产品和方案。当然，也有一些国内知名的辅助驾驶芯片，比如地平线的征程 6 系列被很多方案商采用，展示自己在辅助驾驶方面的系统化能力。

当然，征程 6 系列和全新城区辅助驾驶系统Horizon SuperDrive™（简称HSD）也是地平线今年自己重点展示的方向。HSD搭载当前最强性能的国产车载智能计算方案征程6P，采用一段式端到端技术架构，打造出国内首个软硬结合全栈开发的L2城区辅助驾驶系统。

图源：地平线

爱芯元智在2025上海车展上发布了新一代面向全球市场的车载芯片产品 ——M57 系列，针对 L2 市场需求进行了针对性创新，全面优化算力效率、安全性和功耗等核心指标，算力效率显著提升，且内置基于 Autosar CP 生态系统的锁步 Arm Cortex-R5F 安全岛，可在芯片层面实现 ASIL-B、ASIL-D 级功能安全，满足国内外法规的严苛要求。

图源：爱芯元智

黑芝麻智能华山 A2000 家族及开发主板也在2025上海车展上亮相，其是黑芝麻智能华山家族的全新产品，专为下一代 AI 模型设计的高算力芯片平台。该家族包含 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款产品，分别面向不同等级的自动驾驶需求：A2000 Lite 专注于城市智能驾驶，A2000 支持全场景通识智驾，A2000 Pro 则面向高阶全场景通识智驾场景。

在智能座舱方面，看点同样很足，比如瑞芯微发布了下一代智能座舱芯片，4nm车规级旗舰AI SoC RK3688M，CPU为300K DMIPS，GPU为2TFLOPS，NPU算力达到32TOPS，显示能力非常强，可以支持最多12屏，也可以支持6块4K分辨率屏幕，这颗芯片将会在2026年正式推出。

另外，联发科、华为等公司也都展示了自己的辅助驾驶或智能座舱方案。

1200 余款国产汽车芯片集中亮相

相较于辅助驾驶和智能座舱，“中国芯展区”的芯片和方案可能看起来没有那么炫酷，不过这些芯片却是实现汽车功能的基石，覆盖控制、计算、通信、存储等十大类。其中，展区里的“透明车” 模型直观展示了芯片在新能源汽车中的分布，包括纳芯微的电源管理芯片、芯旺微的控制芯片、芯驰的计算芯片、神经元的通信芯片等。

在中国芯展区”的模拟芯片领域，主要展出的厂商包括纳芯微、圣邦微、荣湃和顺芯半导体等。其中，纳芯微更是有NSCSA21x-Q1、NSOPA801x-Q1、NSOPA805x-Q1、NSOPA810x-Q1、NSOPA901x-Q1、NSOPA905x-Q1和NSOPA910x-Q1等多个型号。NSOPA910x-Q1 系列是高电压（40V）通用运算放大器，提供卓越的直流精度和交流性能，包括轨到轨输入/输出、低失调电压（±200 µV，典型值）、低失调漂移（±0.3 µV/℃，典型值）、低噪声（10.5 nV/ √ Hz 和 4.5 µVPP），以及11.6 MHz带宽。“中国芯展区”给出的评语是NSOPA910x-Q1系列通过自主设计和pin to pin兼容替代国际厂商的产品，并在多项指标上实现了性能和功能的超越。

在电源芯片领域，主要展出的厂商包括矽力杰、芯海科技、思瑞浦、帝奥微和润石科技等。其中，矽力杰的元器件在展示芯片中的占比较高，包括汽车级PMIC芯片SA47301、汽车级SBC芯片SA47321和汽车级DCDC同步降压芯片SA23002A等。SA23002A的特征性能包括输入电压为2.8-5.5V，输出电压精度为±1.5%，固定2.35MHz开关频率，以100%占空比实现超低压降，提供限流/短路/过热保护，并满足AEC-Q100 1级认证。

在驱动芯片领域，主要展出的厂商包括纳芯微、贝岭股份、矽力杰、类比半导体、国芯科技和数明半导体等。具体型号包括纳芯微具有隔离模拟采样功能的智能隔离驱动 NSI67X0 系列、国芯科技线控底盘主动安全稳定系统电磁阀驱动芯片CCL2200B、奕斯伟计算车规级高性能RISC-V touch芯片EPH8630。纳芯微 NSI67X0 系列适用于驱动 SiC、IGBT 和 MOSFET 等功率器件，该系列器件将一路带有隔离模拟转PWM采样功能的传感器，等效为单通道的隔离采样芯片，可用于温度检测或电压检测。这一设计进一步增强了驱动器的多功能性，简化了系统设计，有效减小系统尺寸并降低整体成本。

在通信芯片领域，主要展出的厂商包括纽瑞芯、奕斯伟计算、宸芯科技、锐泰微、川土微等，包括奕斯伟计算国内首发基于MIPS A PHY协议的屏端串行解码SerDes解决方案EA1001/1002、宸芯科技业界首款支持车联网LTE-V2X的通信芯片CX1860等。宸芯科技CX1860的特征性能包括4核Cortex A7处理器，OPEN CPU架构，算力10K DMIPS；支持C-V2X 直连通信（PC5），3GPP Rel-14/Rel-15；支持 5.9GHz全带宽（LTE-V2X：20MHz带宽）；最小通信时延 < 10ms，最大传输速率31Mbps；提供USB2.0、SPI、SDIO、UART、I2C等外设接口。

在存储芯片领域，主要展出的厂商包括江波龙、兆易创新、紫光国芯、佰维和普冉半导体等。其中，江波龙的产品在展出产品的占比较高，包括车规级LPDDR4x、车规级UFS和车规级SPI NAND Flash等。江波龙车规级LPDDR4x是该公司首款车规级DRAM产品，其高速率、宽温、低功耗、ECC纠错等多项关键特性方面处于行业领先水平。同时，车规级LPDDR4x也是江波龙Flash+DRAM双轮组合里的重要产品。

在功率器件领域，主要展出的厂商包括中国中车、泰科天润、芯联集成、华润微电子等，包括中国中车第7.5代超精细沟槽硅基IGBT芯片、泰科天润1700V SiC MPSFET芯片和芯联集成750V IGBT主驱芯片等。泰科天润1700V/1Ω SiC MPSFET芯片具有高击穿电压、低导通损耗特性，在极端温度下具有稳定的开关特性。

在计算芯片领域，主要展出的厂商包括瑞芯微、爱芯元智、中兴微电子、芯擎科技和全志科技等，包括爱芯元智M76H芯片、瑞芯微RK3588M芯片和芯擎科技星辰一号等。瑞芯微RK3588系列芯片是该公司现阶段的旗舰高端处理器，具有高算力、低功耗、超强多媒体、丰富数据接口等特点。搭载四核A76+四核A55的八核CPU和Arm G610MP4 GPU，内置6 Tops算力的NPU，适用领域包括智能座舱、边缘计算、Arm PC、高端平板、AR/VR、智能摄像头、NVR、智慧大屏等。

在传感芯片领域，主要展出的厂商包括纳芯微、飞岩智能、芯进电子和琻捷电子等。其中，纳芯微在这一展区的器件占比非常高，每一个版面都有多款新品入围，包括车规级高精度温度数据传感器NST175-Q1、轮速传感器NSM41xx和高精度线性电流传感器NSM2032等。NST175-Q1是一款车规级低功耗高精度数字温度传感器，是负温度系数（NTC）和正温度系数（PTC）热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供全温区最大值为±1℃的精度。NST175温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。

在信息安全芯片领域，主要展出的厂商紫光同芯、宏思电子和国芯科技等。其中，紫光同芯有多个型号被展出，包括T97-315E、T97-415E、T97-111A和THN31A等。T97-415E是紫光同芯发布的新一代汽车安全芯片，在延续前代产品T97-315E高可靠性与成熟工艺的基础上，重点提升了存储容量与全球化认证能力，特别适合出口车型及海外客户需求，与T97-315E形成差异化布局，两款产品将共同为全球智能汽车构建更高性能、更广泛应用的安全基座。

结语

根据乘联会的统计数据，2025年2月我国汽车芯片的替代率已经达到了20%，预计将在今年完成25%的替代率目标。从2025上海车展不难看出，国产汽车芯片正经历从“替代”到“引领”的质变，很多特征性能已经处于行业领先地位。后续，国产汽车芯片需要继续坚定冲击高端市场，同时也要在工具链、生态协同等领域持续突破，进一步强化自主可控产业链。

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