在上海，国产芯片被车企“哄抢”_风闻
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自1985年以来，每一届上海车展，新车都是最大看点。而今年的车展上，国产芯片企业的展台却意外成为“隐形C位”。佰维存储的车规级自研eMMC、黑芝麻智能的华山A2000家族等国产解决方案的展台，被围得水泄不通，订单与合作意向纷至沓来。
国产车规芯片如何从“备选项”变成“必选项”？这场车展给出了答案。
01国产芯片，上车现状扫描
当前，全球汽车芯片市场依旧由海外企业主导。从IDC的数据来看，汽车半导体市场TOP5厂商都是来自海外，英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨电子和德州仪器的合计市场份额超过50%。
但国产车企正在积极拥抱国产车芯。瑞银（UBS）研究员的拆解分析发现，比亚迪中国畅销电动车“海豹”全部功率半导体都产自中国供应商。中国汽车芯片联盟发布的汽车芯片白名单2.0中，涵盖了超过2000个应用案例、超过1800款产品。
半导体产业纵横走访了多家国产芯片公司，今年的汽车芯片的发展有三点明显的不同。
第一，不同于过去对国产车规芯片的“不信任”、“存在疑虑”，现在国内整车企业对于本土车规芯片企业的产品态度已经从一开始的“谨慎”过渡到了“信任”。
佰维存储的车规级芯片出货量一直稳居国内前列。在本次车展上，佰维带来了覆盖智能网联汽车全场景的车规级存储解决方案。产品组合包括eMMC、LPDDR、UFS、BGA SSD与车规级存储卡，广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车联网、行车记录等关键场景，赋能更高效、更可靠的汽车智能体验。
在通信领域，中兴展示了目前在汽车芯片上的三大芯片，一是无线网联Modem车云连接芯片S1，二是中央计算平台SoC车内连接芯片M1，三是舱驾融合SoC计算芯片A1。在智能座舱领域，芯擎科技展示了自家舱驾一体解决方案。
在谈到汽车芯片出货情况时，我们能够明显看到，国内芯片企业汽车芯片的出货量在不断地增加。据佰维特存总经理彭鹏介绍：“佰维车规级产品自 2024 起，已在国内主流主机厂开始量产，出货量呈迅猛增长态势。预计至2025 年，出货规模将实现阶段性突破，市场份额有望进一步提升，力争成为全球智能汽车产业链的关键合作伙伴。”
芯擎科技的龍鹰一号累计出货量达百万量级；瑞芯微的RK3588M芯片2023年出货量为10万颗，2024年出货量为40万颗，今年预计会出货70万颗。小华半导体也透露：“上车的MCU，前年的出货量大概是1000万左右，去年增加到了2000万。”
在被问到，现在和车企合作，车企是否还有疑虑时，芯擎科技表示：“我们早就已经走过了客户验证的这一关。龍鹰一号自2021年发布后，在吉利领克系列、银河系列、一汽红旗系列等国内外30余款车型上搭载或定点。可以说，现在已经过了取得车企信任的种种难关，在往更朝前的方向发展。”
第二，芯片企业还是和Tier 1的互动更加密切，但谨慎的车厂已经早已直接对接芯片企业了。
大多数芯片企业和车企的合作，主要还是通过Tier 1。毕竟Tier 1的天然优势还是存在：更加贴近汽车客户，更能够了解客户需要的产品。Tier 1 作为系统级方案提供者，更熟悉车企的技术标准与整车架构，能高效完成芯片的适配与验证。
据了解，黑芝麻绝大部分客户为Tier 1，比如博世、采埃孚、百度等，而其部分的直接车企客户，也是同样是通过车企自建的智能科技子公司来实现合作的，比如搭载于领克车型的芯片，大部分都是黑芝麻基于和亿咖通的合作而非直接向吉利提供。小华半导体客户涵盖五菱、北汽、大众、一汽、东风、长安、比亚迪、上汽、吉利等。在合作上也是与Tier 1合作较多，但由于小华半导体在车规MCU领域布局较早，也会有车企在和Tier 1对接的过程中指定选型。
要知道车企也在逐渐转型，慢慢走向“去中介化”。在芯片上车的过程中，芯片厂商和车企能够建立越多的链接渠道，那么会越发占据优势地位。
这方面佰维特存做得更为完善，从其客户群体看，涵盖了国内头部的主机厂和Tier1，以及围绕主机厂供应链的所有Tier1、Tier2客户。据了解，佰维特存当前走的是“三位一体”的路线：一是主机厂，目前佰维特存和主机厂的合作非常紧密，基本前十大主机厂有交流渠道；二是Tier1/Tier 2，围绕主机厂客户进行研发；三是SoC厂，由于存储和计算的配套性，佰维与国产SoC厂合作也十分密切。“三位一体”的方式，能够让佰维特存在对接车企时更加游刃有余。
第三，国产芯片出货的速度还在加快，芯片研发周期也在加速。
能够感知到，随着车企的开发周期缩短，对于芯片的开发周期的要求也更快。比如上汽的开发周期从最早的36个月，到24个月、18个月，现在可能到15个月、12个月。这既是国内芯片企业的挑战，也会是国内芯片企业的机遇。
车规级存储芯片由于可靠性要求高、车规体系管控严格，客户需求分析复杂、导入难度大，研发人力和各领域资源都需要做专业、持久、全面的投入，从需求分析到量产，平均开发周期达到12个月。相较于新兴的汽车芯片企业，之前就有自己供应链的企业如中兴，甚至还有像佰维存储这种，同时布局供应链垂直整合能力以及自主封测制造厂的企业，在汽车芯片的开发中会更具优势，不仅能够配合汽车客户实现快速开发，还能灵活满足客户的差异化需求。
02国产芯片新品“神仙打架”
与往届车展不同，今年的上海车展不再是车厂的独角戏，而是国产芯片企业的集体秀场。在本届车展期间，多家国产芯片企业带来了令人瞩目的新产品。
车规级存储领域，佰维重磅推出全国产自研的车规级eMMC芯片，采用自主研发的SP1800主控芯片，搭配国产高品质晶圆，结合佰维自主封测与本地供应链体系，打造安全、自主可控的“中国方案”。该产品符合eMMC 5.1标准，支持HS400、boot partition、RPMB等关键特性，容量最高达128GB，通过AEC-Q100 Grade 2认证，可在-40℃至105℃极端环境下稳定运行。芯片内建SRAM ECC和佰维自研4K LDPC纠错算法，在保障数据安全的同时，实现行业领先的并行处理性能，全面满足智能座舱、自动驾驶、IVI、中控、T-BOX等核心应用对高性能、高可靠与定制化的需求。
在车规级SoC领域，黑芝麻智能推出了首创的“安全智能底座”方案。从展台上了解到，黑芝麻智能与英特尔计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并为舱驾融合平台做量产准备。芯驰科技发布了最新一代AI座舱芯片X10，采用4nm先进制程，满足端侧部署7B多模态大模型，提供40 TOPS NPU算力，X10系列芯片计划于2026年开始量产。
在智能驾驶方面，地平线带来了全新城区辅助驾驶系统Horizon SuperDrive（简称HSD）和车载智能计算方案征程6系列。值得注意的是，理想汽车在上海国际车展正式发布理想L6智能焕新版，并宣布新一代理想AD Pro辅助驾驶全面升级搭载地平线征程6M。
03国产车规级芯片的进击时刻
国产芯片展台的火爆并非偶然，而是技术突破、供应链重构和市场选择共同作用的结果。短短几年间，国产车规芯片从“能用”到“好用”，再到“抢手”，背后是多重因素的推动。
首先，在本届车展上，我们可以看到，政策支持的效果已经逐步显现，国产芯片企业的发展势头更加迅猛。佰维特存总经理彭鹏表示：“佰维存储目前已经到了第二个阶段，我们能够做到联合客户进行技术开发和产品定义。不再仅仅停留在“车厂需要什么，我们就做什么”的被动阶段，不再只是从替代切入市场。到了今年，我们已经在和研发能力很强的车厂客户探讨未来的架构、未来的设计。汽车芯片未来的发展也会是两种方式相辅相成，既有替代，也有创新。”
其次，国产芯片企业自身不断加大汽车芯片的研发。在汽车的火热下，不少企业都将汽车板块视为“增长的第二曲线”。无论是佰维存储、华大半导体还是中兴，在被问到布局的想法时，都表示汽车将是未来公司发展的重点。不过不同企业走的路线并不相同。一类企业，选择打造通用芯片如瑞芯微。其RK3588家族，应用场景除了汽车外，还包括机器人、PC、边缘计算设备等。另一类企业，选择独立出子品牌，如佰维存储的子品牌佰维特存。专攻车工规芯片，这相较于通用性的芯片，能够更加有的放矢。
最后，全球供应链的不确定性也是一个重要因素。在全球半导体供应链持续波动的背景下，车企对芯片供应的稳定性要求达到前所未有的高度。这方面佰维特存做得很有代表性，其新发布的自研车规级主控+独家固件算法+自主封测制造，全国产供应链实现100%自主可控。并且研发封测一体化的经营模式能有效地保障下游客户的订单交付效率。
值得注意的是，目前国内芯片企业做车规级芯片，整体还是亏损的。在记者交流的多家厂商，都不约而同地表示，车规芯片不赚钱。
“卷”是所有汽车厂商的共识，到来汽车芯片领域这方面更为明显。有芯片厂商感慨：“汽车领域，是典型的既要、又要、还要的领域。”由于芯片的投入极大，在出货量不够大的时候，往往会出现投入产出比不对等的现象。
在这种情况下，做汽车芯片的企业想要活下去只会有两种方式：第一种，全面布局的企业，汽车领域是这类企业的“新触角”，如佰维存储。这类企业有自己的主要营收，产品的等级和市场方向完整，并且能够依托庞大的供应链优势。部分厂商的做法是把营收补贴到汽车板块帮助自家车规级产品，孵化汽车板块持续前进。这相较于纯汽车芯片企业，会走得更加踏实，更有底气。第二种，纯汽车芯片企业，这类企业只专供汽车芯片，如芯擎科技、芯驰科技、黑芝麻智能。这类企业的生存或更加依赖投融资，要么拉到大笔资金、要么IPO上市，等到自家产品出货达到一定的量级，才能反哺自身。据记者了解，某家专门做车规级芯片的厂商，已经获得了德国大众的超大的订单，资金流能够持续支持继续未来几年的研发。