SK海力士完成基于CXL2.0的DDR5客户验证_风闻
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CXL 2.0，再进一阶。
SK 海力士今日宣布，公司成功完成CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字节）产品的客户验证，是基于 CXL 2.0 标准的 DRAM 解决方案产品。
CXL（Compute eXpress Link）技术是一种新型的高速互联技术，旨在提供更高的数据吞吐量和更低的延迟，以满足现代计算和存储系统的需求。它最初由英特尔、AMD和其他公司联合推出，并得到了包括谷歌、微软等公司在内的大量支持。
CXL的目标：解决CPU和设备、设备和设备之间的内存鸿沟。服务器有巨大的内存池和数量庞大的基于PCIe运算加速器，每个上面都有很大的内存。内存的分割已经造成巨大的浪费、不便和性能下降。CXL就是为解决这个问题而诞生。
CXL 2.0于2020年11月发布，基于PCIe 5.0。它支持 CXL 交换，将多个 CXL 设备连接到一个主机处理器或将每个设备汇集到多个主机处理器。它还实现了设备完整性和数据加密功能。
SK 海力士表示：“将此产品应用于服务器系统，相较于现有的DDR5 模组，其容量增长了 50%，宽带扩展了 30%，可处理每秒最多36GB 的数据。该产品有望显著降低客户在构建并运营数据中心时所需的总体拥有成本。”
继96GB 产品验证，SK 海力士正在与其他客户开展 128GB 产品的验证流程。该产品搭载第五代 10 纳米级（1b）32Gb（千兆位）DDR5DRAM，计划尽早完成这一验证，以完善 CXL 产品组合，从而在客户需要时能够及时供货。
除CXLDRAM 研发外，SK 海力士还积极致力于 CXL 生态系统的扩展。该公司自主研发了针对该产品优化的软件异构存储器软件开发套件（HMSDK），并于去年 9 月成功将其应用于 Linux 系统，从而提升了基于 CXL 的系统性能。
今年2月，三星电子宣布研发出其首款支持Compute Express Link 2.0的128GB DRAM。同时，三星与英特尔密切合作，在英特尔至强平台上取得了具有里程碑意义的进展。继2022年五月，三星电子研发出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM（内存扩展器）后，又继续推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM，预计将加速下一代存储解决方案的商用化。该解决方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高达每秒35GB的带宽。
CXL 2.0是三星有史以来第一个支持内存池（Pooling）的产品。内存池是一种内存管理技术，它将服务器平台上的多个CXL内存块绑定在一起，形成一个内存池，使多个主机能够根据需要从池中动态分配内存。这项新技术使客户尽可能的降本增效，从而帮助企业将有限的资源重新投资于增强服务器内存中去。
三星电子计划于今年年底之前开始量产这一最新的CXL 2.0 DRAM，并准备推出多种容量的产品，以满足快速变化的下一代计算市场，进一步加速扩大CXL生态系统。
数据处理的增加、虚拟化的广泛使用以及内存中计算的增加，使得服务器对CPU附加内存的需求呈指数级增长。人工智能、机器学习、大数据和分析等现代工作负载加剧了数据中心管理人员面临的内存挑战。训练大型语言模型（LLM），如GPT-4、Llama 2和PaLM 2需要大的内存容量和计算能力。
随着处理器核数的不断增加，实现更快、更复杂的计算，就需要更多的内存。CXL内存可以提供所需的扩展内存容量。随着下半年首批支持 CXL 2.0 的服务器 CPU 问世，CXL 有望正式进入商业化阶段。
自2019年首次发布以来，CXL在过去几年里已经演进到了CXL 3.1标准。在适用范围方面，也从一开始的仅支持有限功能，增加到对横向扩展 CXL 进行了额外的结构改进、新的可信执行环境增强以及内存扩展器的改进。
CXL 3.0响应了设备供应商的需求，将比CXL 1.X版本提升了带宽，并将一些原本复杂的标准设计简单化，确保易用性。这是2020年CXL 2.0标准引入内存池和CXL开关功能之后较大的改动，CXL 3.0将侧重于物理和逻辑层面的升级，在物理层面，CXL将每通道吞吐量提升了一倍，达到64GT/s。在逻辑层面，CXL 3.0扩招了标准逻辑能力，允许更复杂的连接拓扑，以及一组CXL设备内可以灵活实现内存共享和内存访问。相对于CXL 1.X和CXL 2.0建立在PCIe 5.0之上，CXL 3.0与PCIe 6.0规范进行合并，这也使得CXL 3.0成为标准建立以来第一次物理层更新。
CXL 3.1是对CXL 3.0版本的渐进性的更新，新规范对横向扩展 CXL 进行了额外的结构改进、新的可信执行环境 ehnahcments 以及对内存扩展器的改进。
如今，甚至已有厂商正在布局CXL3.0和3.1。
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