金价一路飙高，封测大厂开始涨价_风闻
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半导体行业调高报价的首个案例。
近日，国际黄金价格迎来剧烈波动。4 月 21 日，国际黄金价格飙升至每盎司3400 美元，创下历史新高。这一价格变动，给半导体行业带来连锁反应，其中，面板驱动 IC（Integrated Circuit，集成电路）的金凸块封装制程因大量使用黄金作为原材料，受到显著冲击。作为全球重要的面板驱动 IC 封测企业，颀邦科技与南茂科技率先做出应对，宣布上调产品报价，成为此轮金价上涨中，半导体行业调高报价的首个案例。
颀邦科技是全球最大的专业驱动IC 封测厂商，与苹果、索尼、京东方等国际知名企业保持长期合作关系，在金凸块封装制程领域占据主导地位，承接了市场上大部分相关订单。业内人士分析，在金价上涨导致原材料成本大幅增加的情况下，颀邦科技此次报价调整，有望有效转嫁成本压力。
颀邦产品按类型主要分为显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测两类，其中显示驱动芯片封测是公司营收的主要来源。去年十一月颀邦宣布，因应营运需求，公司将投资不超过新台币65亿元（折合人民币约14.47亿元），在马来西亚设立子公司。
南茂科技同样在驱动IC 封装市场占据重要份额。尽管其代工价格暂时保持稳定，但同样计划上调封装报价。两家企业的调价行为，使它们成为本轮金价上涨中，率先实现成本转嫁、提升收益的半导体厂商。
南茂主营业务为提供半导体测试和封装解决方案，其服务涵盖测试、组装、晶圆凸块以及其他平板显示驱动器半导体（LCD驱动IC）等领域，成立于1997年，2024年封测业务营收同比增长3.8%。
值得关注的是，过去在驱动IC 封测市场，企业间价格竞争十分激烈，金价上涨往往会压缩企业利润空间，导致毛利率下滑。但当前，受地缘政治等因素影响，专注于驱动 IC 封测的厂商数量减少，市场竞争格局发生变化。在此背景下，颀邦科技和南茂科技得以将成本上涨因素纳入产品定价，有效缓解了黄金价格波动对企业盈利的冲击。
晶圆凸块技术是半导体封装领域的核心工艺之一，其核心在于通过薄膜制程、蒸镀、电镀或印刷等技术，在晶圆焊盘上形成金属凸块作为芯片与外部电路的连接点。这种技术通过缩短信号传输路径，显著提升了封装密度与性能，尤其适用于小型化、高集成度的芯片产品。常见的凸块类型包括金凸块、共晶锡铅凸块及高铅锡铅凸块等，其中金凸块因优异的物理特性成为驱动IC封装的主流选择。
金凸块技术的不可替代性源于其多重优势：首先，黄金的高导电性（电阻率2.44×10⁻⁸Ω·m）与低电感特性（<0.1nH）能有效减少高频信号损耗，满足OLED面板240Hz高刷新率的需求；其次，金凸块通过光刻工艺可实现10μm级的超细间距，支持8K超高清显示驱动IC的精密布线；此外，黄金的化学稳定性使其在高温高湿环境下氧化速率比铜低三个数量级，确保车规级芯片在-40℃至125℃极端温度下的可靠性。尽管铜柱凸块等替代方案试图以成本优势切入市场，但其需额外沉积镍钯金保护层，且在高端显示驱动IC中的良率仅85%，远低于金凸块的99.5%，短期内难以撼动金凸块在高端市场的地位。
从应用领域看，金凸块技术已渗透至显示驱动、存储器、射频芯片等多个关键环节。在显示领域，它通过精确控制凸块高度（±0.5μm）与间距（低至10μm），支撑LCD/OLED面板的高分辨率需求；在存储器领域，金凸块用于3D NAND堆叠封装，通过多层互连提升带宽；在5G通信中，其低电感特性可减少毫米波信号反射，提升天线阵列性能。市场格局方面，颀邦科技凭借12英寸晶圆金凸块月产能30万片的规模，占据全球40%以上的驱动IC封测份额，而南茂科技则通过银合金凸块技术研发，探索成本优化路径。
行业分析师预测，随着驱动IC、存储器和 5G 市场的逐步回暖，颀邦科技和南茂科技的产能利用率有望进一步提升，企业业绩或将重回增长轨道。这一趋势不仅反映了金价波动对半导体产业的直接影响，也折射出全球半导体产业格局在外部环境变化下的动态调整。
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