红杉高瓴加持，上海冲出一个本土半导体独角兽！_风闻

4月10日，据中国证券监督管理委员会网上办事服务平台显示，芯耀辉科技股份有限公司（简称“芯耀辉”）首次公开发行股票并公布上市辅导备案报告，此次上市辅导机构为国泰君安。

根据辅导备案报告显示，芯耀辉与国泰君安于2025年3月28日签署了《芯耀辉科技股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》，聘请国泰君安作为其首次公开发行股票并上市（以下简称“首发上市”）的辅导机构，律师事务所为上海市锦天城律师事务所，会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。

对于芯耀辉的辅导工作，国泰君安也在近日向中国证券监督管理委员会上海监管局申请辅导备案。

1、从初创独角兽到国产替代的行业标杆

芯耀辉成立于2020年6月，总部位于上海，由半导体行业资深专家曾克强、李孟璋等人联合创立。

目前，芯耀辉的团队汇聚了来自全球各个半导体公司的顶尖人才，比如新思科技（Synopsys）、德州仪器（TI）、紫光展锐等全球顶尖半导体企业的核心人才。公司董事长曾克强曾任新思科技中国区副总经理，拥有20余年半导体行业管理经验；CTO李孟璋则主导过超50款芯片量产项目，并参与制定国内首个Chiplet标准。全球总裁安华则是前新思科技及Intel高管，推动技术标准与国际接轨。

虽然仅仅成立4年时间，但芯耀辉已经成长为国内唯一上榜“中国50家半导体独角兽”的IP企业，并获国家级专精特新“小巨人”称号，以“焕发中国芯的耀眼光辉”为使命。

芯耀辉主要是专注于半导体高速互连技术与先进IP研发，覆盖数据中心、智能汽车、AI、5G等核心领域。芯耀辉的业务模式包括IP授权（提供PCIe、DDR、HBM等标准化IP）和IP综合服务（定制化集成与量产支持），形成了覆盖14/12nm先进工艺的全栈式IP平台。

目前，芯耀辉在国产半导体IP上面已经有了多方面的突破。

在高速接口IP矩阵上，包括UCIe IP、HBM3E IP以及112G SerDes。目前芯耀辉的UCIe IP，支持Chiplet架构内芯片互联，最大传输速率达32Gbps（先进封装）或24Gbps（标准封装），传输距离50mm（远超行业标准的25mm），兼容PCIe和CXL协议，显著提升AI集群效率。HBM3E IP上面，传输速率7.2Gbps，带宽利用率提升30%，适配AI芯片高吞吐需求，填补国内车规级IP空白。112G SerDes方面，兼容PCIe、以太网协议，解决数据中心和通信领域的高速互联瓶颈，性能对标国际巨头新思科技。

作为国内首个加入UCIe产业联盟的IP企业，芯耀辉参与制定中国首个原生Chiplet标准CCITA，推出并口与串口D2D解决方案，帮助客户突破先进制程限制。

在2024年的时候，芯耀辉也开始全面转型，从传统IP供应商转型升级到系统级解决方案提供商，整合PHY布局优化、封装设计参考等全流程服务，客户量产效率提升30%。

2、红杉高瓴等“黄金阵容”加持

芯耀辉快速崛起的背后离不开资本市场的强力背书。

在成立当年，芯耀辉连续完成三轮融资，包括天使轮、Pre-A轮及A轮融资。从天使轮融资到C+轮融资，芯耀辉都获得了超额认购，五轮融资累计超10亿元，创下行业纪录。而它的投资方包括红杉中国（持股3.47%）、高瓴创投（3.47%）、格力集团（5.32%）、博裕资本、真格基金、松禾资本、经纬创投、高榕创投等头部机构。

在五轮融资的加持下，芯耀辉产业布局上覆盖工艺研发、车规认证、Chiplet生态建设等。2024年研发团队扩至300人，80%为技术骨干。此外，澳门大学发展基金、珠海横琴集团的参投，也推动芯耀辉在粤港澳大湾区的产业链整合。

目前，芯耀辉的前五大股东均为有限合伙企业，创始人曾克强持股6.78%，无单一控股股东。上海芯愿成（9.35%）、青岛乐恒（8.23%）、珠海鹏恒（7.53%）为主要投资方。红杉中国、高瓴创投、高榕资本、经纬中国等持股比例均低于5%，但机构阵容豪华。

3、国产替代下的机遇与挑战

芯耀辉的技术实力虽然强劲，但是在国际上依然面临多重挑战。

目前在全球市场3nm以下制程IP上，依然是国际巨头占据大多数市场，还存在技术专利壁垒，像是新思科技、ARM占据全球90%市场份额。

在当下的市场环境下，芯耀辉仍需不断优化现有制程上接口的IP性能，否则很难跟国际巨头相抗衡。尤其是在客户集中度较高的情形下，毕竟目前主要依赖AI芯片厂商，一旦需求出现波动，可能影响公司的业绩。

芯耀辉的成长轨迹印证了国产半导体产业的突围逻辑——技术自主化、资本集约化、生态协同化。在AI与Chiplet技术浪潮下，其IPO将加速国产IP从“跟随”到“引领”的跨越。

正如芯耀辉创始人曾克强所言：“未来十年是中国半导体的黄金期，尽管外部环境严峻，我们坚信技术深耕终将迎来全面复苏。”

而芯耀辉的上市不仅是企业发展的里程碑，更是中国半导体IP产业从“替代”到“引领”的关键转折。