“芯片铁幕”前夜, 中国半导体工业存在另一种可能性_风闻

何鹏宇  

北京大学政府管理学院

【导读】4月14日，美国联邦政府发布公报，特朗普政府正在发起对半导体进口的调查，调查包括了半导体基板和裸晶片、传统芯片、尖端芯片、微电子组件以及含有半导体的下游产品等，基本上涵盖了此前在4月11日豁免的“对等关税”产品部分。而4月11日，中国半导体行业协会发布的《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，建议“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报，引发广泛关注。随着半导体产品“原产地”成为关税战的焦点，中国究竟需要做什么，又能怎么做？

本文提出，中国要坚持在传统芯片行业形成竞争优势，而不仅是关注先进芯片领域的攻关突破。因为对中国而言，传统芯片的扩产不仅是应对美国封锁的反制手段（如2024年对美芯片禁令的强硬回应），更是构建本土产业链的关键。中国在传统芯片领域的迅速扩张已经成为技术战爆发至今的最大“变数”。在过去一段时间内，成熟制程的传统芯片常常被人诟病为“落后产能”，长期受到忽视，中国在传统芯片上的技术与产能突破也长期被视为“内卷化竞争”。本文指出传统芯片的重要战略价值表现在：其一，技术潜力被低估。传统芯片虽采用成熟工艺，但在设计、封装环节仍存在创新空间。其二，市场规模决定技术演进。传统芯片占据全球70%的芯片消耗量，覆盖汽车、消费电子等核心产业，其庞大的应用规模为后发者提供了技术迭代的“练兵场”。其三，历史经验验证路径可行性。日本在20世纪80年代通过计算器芯片积累的CMOS技术和制造能力，最终反超美国存储芯片市场，证明传统领域是后进者能力跃迁的跳板。‍‍‍‍‍

中国在传统芯片领域有巨大竞争潜力，美国在先进芯片“卡脖子”，中国也可以对等在传统芯片“卡脖子”。在之前的芯片战中，美国因难以兼顾高利润的先进芯片与低成本的传统芯片市场，为中国留下战略缺口。中国通过传统芯片的规模化生产，既推动了能支持自主技术进步的本土产业链的成长完善，又以成本优势倒逼国际企业合作（如欧洲意法半导体与华虹合作生产40nm MCU芯片）。这使得中国能够依托全球最大半导体需求市场，将传统芯片的产能优势转化为技术话语权，最终为突破先进芯片封锁积蓄能力。正如日本教训所示，放弃市场主导权追求技术“先进性”将导致衰退，而中国选择以传统芯片为“根据地”，正书写一条迥异于“硅谷模式”的产业崛起路径。

**本文原载《文化纵横》2025年第1期，原题为《中国为什么要在传统芯片上形成竞争优势》，**仅代表作者观点，供读者参考。

中国为什么要在

传统芯片上****形成竞争优势？

面对美国发动的技术战，中国半导体工业在扛住早期的打压之后还取得了很大的进步。对于这些进步，**目前的相关讨论大多聚焦于先进芯片领域的攻关突破，往往忽略了另一个重大进展——中国企业在传统芯片领域进行了迅速扩张，其增长势头不仅使中国一跃成为全球第二大芯片出口国，而且有望成为全球最大的芯片制造国。**但是，由于传统芯片往往被认为技术落后和缺乏财务效益，这一进展的性质和意义至今没有得到充分的讨论，甚至被错误地认为是一种导致产能过剩的行业内卷。

图片来源：Federal Register美国联邦政府公报

本文从技术进步和工业发展的视角出发，证明中国在传统芯片领域的扩张实际上有着极为重要的意义。传统芯片虽然采用相对成熟的制造工艺，但同样存在着大量的技术创新机会，而且在应用规模上远超先进芯片。因此，在领先者主导着先进芯片领域的情况下，发展传统芯片能够使后进者发展出独特的竞争能力。国际半导体工业的历史经验则进一步证明，成功的后进者（无论是国家还是企业）往往是通过在传统芯片领域持续扩张而成长起来的。

对于中国而言，**在传统芯片上形成竞争优势不仅是对美国在先进芯片领域“卡脖子”的战略反制，更是发展本土产业链和自主发展技术的关键环节。**在美国再次对中国半导体工业极限施压的背景下，中国绝不能“自缚手脚”地限制传统芯片的扩产。

**▍**发展传统芯片对于技术进步的重要性

传统芯片是最近几年才兴起的一个概念，泛指以相对成熟的制造工艺而生产的集成电路，也被称为“成熟制程芯片”。相对于采用最先进世代的制造工艺生产的先进芯片，传统芯片往往被认为是不重要的：第一，传统芯片并不处于制造工艺的最前沿，在技术上显得“落后”；第二，传统芯片的市场价格远低于先进芯片，在经济上显得效益低下。因此，在美国发动技术战之后的很长一段时间，无论是中国还是美国的相关讨论都缺乏对传统芯片的关注。

然而，这种认识实际上低估了传统芯片的技术潜力和产业价值。**传统芯片并不等于技术落后，只是产品形式比较稳定，而且仍然存在着大量的技术创新机会。**从产品和技术的互动关系出发，每一种产品都可以被视为由若干技术（以零部件或工艺的形式）组成的系统。但产品的性能特性（例如功能、成本、形状等）并不是由任何一项技术所单独决定，而是同时取决于其他技术的性质，以及定义了技术如何发挥作用的产品架构。对于半导体工业而言，开发和生产芯片在总体上需要经过设计、制造、封装测试三个主要环节，制造工艺只是芯片技术的部分内容，而不是全部。**因此，即使采用成熟的制造工艺，传统芯片仍然在设计环节和封装测试环节有着开发和应用先进技术的空间。**在工艺节点给定不变的情况下，通过采取新的材料、设备乃至新的加工技术，同样可以改进传统芯片的质量和成本。换言之，所谓的传统芯片和先进芯片只是存在不同的技术特征和演进方式，但在产品层面并没有绝对的先进和落后之分。

**更重要的是，相对于先进芯片，传统芯片的一个独特优势是具有更为庞大和稳定的应用规模。**作为一种工业中间品，芯片的应用规模大小在很大程度上决定了技术进步的机会大小。虽然一些关键技术领域必须使用先进芯片，但传统芯片恰恰由于制造工艺稳定和市场价格较低的特征，而被广泛应用于汽车、消费电子和机械设备等重要经济部门，每年需要消耗全球芯片产量的70%才能满足需求。这些下游工业部门的技术变化，往往为传统芯片的技术进步创造了更为广泛的市场机会。例如，汽车工业的智能化和电动化趋势正在带动传统芯片的新一轮技术创新，特别是大量采用碳化硅等第三代半导体材料。正是因为传统芯片的产业价值远远高于表面上的财务价值，即使是领先者也不愿意彻底放弃传统芯片市场，例如几乎垄断了全球先进芯片代工业务的台积电仍然保持着相当比例的成熟制程产能。

**但传统芯片也是领先者难以兼顾的薄弱环节，因为传统芯片和先进芯片在产品性质和市场需求上存在巨大差异。**由于先进芯片的市场价格高且应用规模有限，所以领先者可以在生产成本较高的情况下以相对较小的生产规模实现盈利；传统芯片的市场价格低，但应用规模庞大，必须以较低的生产成本进行更大规模的生产才能有利可图。如果借用美国创新学者提出的概念，将企业围绕产品开发和应用而构成的嵌套商业系统视为一个特定的“价值网络”，那么经常发生的一种情况是：由于价值网络反映了用户对产品性能特性的优先偏好（例如是成本优先还是性能优先），而领先者的能力是基于先进芯片的价值网络不断强化的，所以它们往往无法及时发现和利用来自传统芯片的市场需求和技术变化。因此，在先进芯片市场往往被领先者“锁定”而缺乏应用机会的情况下，发展传统芯片实际上为后进者提供了一个持续发展自身竞争能力的成长路径：一方面，后进者可以基于下游应用的特定需求，重新定义芯片的性能特性，从而推动在芯片设计、封装测试或材料与设备环节的技术创新，由此形成领先者所不具备的独特技术能力；另一方面，通过参与以低成本和大规模生产为核心特征的市场竞争，最终获胜的后进者往往可以发展出比领先者更为强大的制造能力。

在国际半导体工业的发展历史上，许多成功的后进者都是在传统芯片领域发展出赶超领先者所需的能力基础，一个典型例子就是日本。**虽然日本半导体工业在20世纪80年代对美国的赶超发生在先进的存储芯片领域，但它所依靠的技术能力和制造能力却是在传统的消费电子芯片领域建立起来的。**在20世纪60~70年代，日本最重要的消费电子产品是计算器，但计算器所需的芯片大量依靠从美国进口。然而，美国半导体厂商更为关注用于大型计算机的先进芯片，有些“看不上”市场竞争激烈和价格低廉的计算器芯片。日本计算器企业获得的芯片质量参差不齐，还要承担高昂的合作成本，这迫使它们开始与本国半导体厂商进行合作开发。随着市场竞争的加剧，日本计算器企业不断要求供应商降低芯片价格、加快产品型号迭代和压缩交付周期，日本半导体厂商由此被逐渐“倒逼”发展出注重产品良率、生产成本和大批量制造的生产能力。**同样在这一过程中，日本半导体厂商形成了不同于美国的技术路线。**当时，美国厂商的主流是面向早期存储芯片产品的NMOS技术，而不是有一定风险的CMOS技术。但日本厂商发现，CMOS技术的低功耗特征能够显著提升便携式电子设备的使用价值，新技术的风险和成本则可以由市场规模的扩张所抵消，于是开始在计算器和其他消费电子产品的芯片上开发和应用CMOS技术。随着日本厂商在传统芯片领域的持续成长，不断改进的CMOS技术逐渐形成对NMOS的成本优势，而其中绝大部分的技术知识掌握在日本厂商而非美国手中。

**最终，当日本半导体厂商大举进入存储芯片领域时，美国厂商发现它们的日本同行居然能够以远低于自己可承受的市场价格提供质量更高的芯片。**美国人起初认为日本人使用了不正当的倾销手段，但后来的事实证明并非如此——日本的晶圆制造厂不仅实现了自动化大规模生产，而且在生产良率上高出美国一大截，这使得日本厂商在持续扩大产量的同时，能够充分利用规模经济降低生产成本。因此，在1983~1984年全球半导体市场需求激增的情况下，日本厂商能够通过迅速扩产和改进产品来响应客户需要，而美国厂商只能将市场拱手让人。同时，随着存储芯片的晶体管密度不断上升，具有低功耗特征的CMOS开始体现出对于NMOS的性能优势，日本厂商由此得以加快产品的更新迭代，美国厂商则不断遭遇挫折。面对市场优势和技术优势被逆转的双重打击，美国半导体工业在80年代中期陷入了前所未有的困境，最终美国厂商几乎悉数退出存储芯片领域。到1986年，日本厂商已经取得全球存储芯片市场的绝对主导地位。日本也成功超越美国，一举成为全球最大的半导体生产国。

颇为戏剧性的是，日本半导体工业在进入20世纪90年代之后突然陷入了一场持续近20年的衰退。发生这一变化的原因是复杂的，但总体而言日本半导体工业后来走上了一条与其崛起过程相反的道路——极度注重技术指标的先进性，反而忽视了外部快速变化的市场需求，特别是传统芯片领域的变化。当韩国和中国台湾地区乃至欧洲地区分别在消费电子、工业电子、汽车电子和面向个人计算机与移动通信产品的芯片领域形成冲击的时候，日本半导体工业没有做出及时回应，最终导致其全球市场份额的持续下滑和产业链的持续收缩。‍‍‍‍

无论如何，后进者的历史经验足以证明一个道理：**发展传统芯片的战略本质，是在技术落后条件下建立起自己的能力基础。**因此，当中国在先进芯片领域被美国“卡脖子”的时候，发展传统芯片为中国半导体工业的技术进步提供了一个重要的发展路径：以传统芯片为“根据地”发展出独特的竞争能力（无论这种能力体现为成本、规模还是某种独特的技术积累），从而为发展先进芯片提供能力支持。

**▍**中国“主导”传统芯片的战略意义

对中国而言，在传统芯片领域形成竞争优势不仅有着技术层面的合理性，更重要的是存在着战略层面的重大意义。理解这一点需要从半导体技术战的形势演变说起。正如前文所说，传统芯片对于经济增长和工业发展的作用丝毫不弱于先进芯片，由此产生的问题是：为什么美国没有从一开始就全面扼杀中国半导体工业，而只是对先进芯片“卡脖子”？

事后来看，**根本原因在于全球半导体工业当时的供给和需求格局。**从供给端看，中国企业在传统芯片领域的市场份额极其有限。2020年，中国本土企业（总部设在大陆）生产的芯片只占全球总产量的5%。尽管美国企业生产的传统芯片也不多，但绝大部分的全球市场份额由美国的盟友掌握，来自美国、欧洲和日本的厂商则常年垄断全球半导体设备和材料市场。因此，那时中国的传统芯片产业对美国而言不足挂齿。

从需求端看，中国从2005年开始就一直是全球最大的单一半导体市场，并且从2020年起成为全球最大的半导体设备市场和第二大半导体材料市场。美国及其盟友的半导体企业非常需要来自中国的庞大需求，而且它们的创新和技术进步也依赖于在中国市场的应用。因此，一旦彻底“打死”中国半导体工业，那么美国半导体工业同样将遭受异常沉重的打击——减少投资、裁员、股价大跌，进而导致华尔街的恐慌等连锁反应，而这些影响在技术战初期就已经显现。这也是美国半导体企业在早期一直对美国政府的激进措施表示不满的主要原因。

于是，**随着技术战的演进以及政府与企业之间的相互妥协，美国逐渐形成了一种企图“鱼和熊掌兼得”的战略：**一方面是在先进芯片领域“卡脖子”，通过出口管制和市场管制等方式打击中国企业；另一方面是在传统芯片领域“开口子”，使得美国及其盟友的企业能够继续主导中国市场。因此，在中国半导体工业需要进口的先进技术和设备被断供的同时，所有对中国执行美国政府禁令的企业都在努力扩大其传统芯片和相关设备、软件在中国的市场份额。例如，在2020年前后美国出口管制影响中国芯片代工厂扩产的背景下，台积电、三星、联电等企业纷纷计划在中国新建或扩建成熟制程产能；荷兰光刻机企业阿斯麦决定在中国扩建升级技术服务基地，以扩大低端光刻机的业务规模；全球前三大芯片设计软件（EDA）企业则继续在中国占据主要的市场份额；等等。但这些市场恰恰是中国半导体工业成长所必需的——如果没有市场需求，技术就不可能在应用中得到改进，企业就不可能对技术研发进行持续的高强度投资。不难想象，假如当时的工业格局保持到今天，那么中国半导体工业的各个环节就会继续被国际厂商主导，技术战的结果就很可能是美国大获全胜。

然而，**当时间来到2020~2021年，在全球受到疫情影响和中国电动汽车开始崛起的背景下，全球半导体工业出现了大规模的芯片短缺，最大的产能缺口就发生在传统芯片。**面对“突然”出现的空前市场需求，中国的本土企业抓住机会在传统芯片领域迅速扩产。仅在2021年，中国的芯片产量就比上年增长了近40%。虽然2022年下半年全球半导体市场迅速从短缺转为过剩，但本土企业也没有放缓扩产的步伐。在2023年，中国的芯片产能继续以12%的增长幅度“狂飙”，达到全球平均增幅的两倍以上，而且这一增长势头延续到了2024年。已经有研究机构指出，如果保持当前的增速，那么中国的芯片产能将在2025年与领先国家持平，并在2026年成为全球最大的芯片制造国。‍

值得指出的是，**即使经历了2023年的低价竞争，作为扩产主力的本土企业不仅仍然处于营收和利润同时增长的状态，而且保持着很高的产能利用率。**例如，中芯国际2024年第三季度营收相比2020年同期翻了一番，净利润同比增长超过56%，产能利用率超过90%；华虹半导体（华虹集团旗下的上市公司）2024年第三季度营收相比2020年同期也翻了一番，相比上年同期实现大幅扭亏为盈，产能利用率达到105.3%；晶合集成2024年前三季度营收同比增长超过35%，净利润同比增长771%。上述三家企业（计入华虹集团的整体产能）已经跻身全球前十大晶圆代工企业的行列，而且都在持续提升制造工艺。这足以证明在传统芯片领域的扩产是建立在制造能力持续成长的基础之上的，而不是所谓的“内卷竞争”。如果硬要说中国的做法导致了“产能过剩”，那么过剩的对象也不是这些具有竞争优势的新增产能，而是那些处于劣势的“落后”产能。

除此之外，传统芯片的扩产还带动了本土半导体设备、材料和EDA企业的空前成长。由于中国市场长期由国外芯片厂商主导，中国企业在生产芯片所需的设备、材料和EDA环节同样处于边缘地位，本土市场份额普遍只有10%乃至更低。虽然技术战使这些上游环节的国产替代成为业界共识，但在既有产线上进行替代存在很大的技术风险和生产成本，同时需要芯片用户的认证许可，因此最初几年的国产替代仍然受阻。在这一背景下，无论是为了尽快投产以抢占市场，还是为了避免受到美国追加制裁的影响，中国企业在扩产过程中大幅增加了对本土供应商的采购比例，创造出关键的市场成长空间。在设备领域，国内最大企业北方华创的营收规模从2020年开始以每年50%的幅度迅速增长，2024年前三季度营收已经追平2023年全年，几乎是2017年的10倍。在材料领域，以西安奕斯伟和上海新昇为代表的半导体硅片企业同样进行了产能扩张，其中奕斯伟在全球12英寸半导体硅片产能的占比已经增长至7%，而中国在2020年之前还无法大规模生产该产品。在EDA领域，国内最大企业华大九天2023年营收首次超过10亿元人民币，是2019年的4倍。在营收飙升的支撑下，这些本土企业不断加大技术研发投入和拓展产品线。于是，本土设备、材料和EDA企业的成长同样为先进芯片的突破提供了有力支持。

由此，**中国半导体工业已经发生了一个重大的结构性变化：过去在各个产业环节“各自为战”的本土企业之间开始建立起较强的供需联系，形成了一个支持自主技术进步的本土产业链雏形。**但这种变化并不会导致让一些人闻之生畏的“与全球产业生态脱钩”，反而会促使国际企业更加积极地与中国的上下游企业合作——只不过它们如今需要采取更加平等的姿态，否则中国同行就会将它们淘汰出中国市场。最新的例子是欧洲的半导体巨头意法半导体（ST）宣布与华虹半导体合作在中国生产40纳米的MCU芯片，其CEO的表态则是对合作原因的最好解释：“如果你不在那里（中国市场），你就无法及时做出反应……如果我们把在中国的市场（份额）让给另一家在工业或汽车领域工作的公司，即中国企业，它们将主导自己的市场。而且它们的国内市场如此巨大，这将是它们与其他国家竞争的绝佳平台。”到底怎么做才能最有效地“加强国际合作”，不言而喻。

美国显然也感受到了中国半导体工业的变化，所以在2024年底实施的新一轮出口管制中大幅加强了对中国企业的打击范围和强度，**而且明确将“削弱中国本土半导体生态系统”列为核心目标。**中国的回应也变得前所未有的“强硬”。不仅中国商务部宣布禁止军民两用物项对美国军事用户或军事用途出口，而且中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会一致声明“美国芯片产品不再可靠，不再安全”，呼吁中国企业“审慎选择采购美国芯片”。中国能够强硬“反击”的一个重要原因，无疑是中国已经能大量生产本国工业体系所需的传统芯片，极大减轻了对进口芯片的依赖程度。

因此，**中国在传统芯片领域的迅速扩张已经成为技术战爆发至今的最大“变数”。假如这一扩张趋势能够持续下去，那么中国将在战略上获得自主发展技术的主动权：**既然美国在先进芯片“卡脖子”，那么中国也可以对等在传统芯片“卡脖子”，形成战略反制；中国还可以传统芯片为基础持续做大本土产业链，庞大的本土市场需求将为中国企业的技术进步创造出比美国更强的投资能力和应用机会，由此中国将以更快的技术进步速度赶超美国。

**▍**中国还需要做什么

目前，中国已经具备了在传统芯片上形成竞争优势的所有条件。经过七十多年的发展，中国半导体工业不仅在各个主要环节都有参与市场竞争的本土企业，而且这些企业在传统芯片扩产的带动下正在形成本土产业链。中国拥有的全球规模最大和门类最齐全的工业体系一方面创造出了全球最大的半导体市场需求，另一方面提供了最为齐全的设备、材料和设计软件等生产资料供给。中国建立起的全球最大的理工科教育体系，则为半导体工业的发展提供了丰富的科技人力资源。继续保持这些有利条件并使之壮大，无疑是中国半导体工业保持增长势头的必要前提。

但是，**能不能使这些条件充分发挥作用，仍然取决于中国半导体工业自身能不能持续扩张，特别是在传统芯片的发展势必引发更大外部遏制的情况下。**在这样的历史关头，阻碍后进者的最大因素往往不再是客观条件，而是后进者在战略层面的判断和选择——到底是发展“到头”了，还是相信“彼可取而代也”？

日本半导体工业在20世纪90年代迅速由盛转衰的一个关键因素，就是国家首先在战略上选择了退缩。面对美国在80年代中期发起的贸易战，日本政府连续签订了两个不平等的“半导体协议”，不仅要求国外芯片在日本市场的占比至少达到20%，甚至限定了日本芯片的价格，不允许以低成本进行竞争。在美国对日本芯片课以重税的同时，日本却不得对美国芯片加税。在此之后，随着美国半导体工业开始复苏，以及韩国和中国台湾地区在美国扶持下开始进入存储芯片和芯片代工制造环节，“自缚手脚”的日本半导体工业走向了追求技术先进性和“独门绝技”的道路。但是在丢掉市场之后，再先进的技术也有被追上的一天。于是，日本先是失去了在存储芯片的主导地位，接着又丢掉了消费芯片和制造环节，最后只能退守依靠“独门绝技”的设备和材料领域——目前看来也不一定能守住。当然，日本对美国的政治和军事“依附”让它们很难有别的选择，但仍然足以表明在战略上选择退缩的结果只能是失败。

实际上，**国内对发展传统芯片的负面评价，反映了因长期技术落后而造成的社会心理状态。**这种落后心理的行为体现，就是中国在半导体领域长期存在的“跟随模式”——**不仅将领先者的技术指标和发展轨迹视为发展工业的唯一正确道路，而且不断怀疑自主发展的可能性。**在这种语境下，国际企业的扩张是合理的市场竞争，中国企业的扩张就是扰乱行业秩序的“内卷”；美国禁止本国企业采购中国生产的芯片是不对的，所以中国也不应该管制本土市场，甚至还要不加原则地开放；美国指责中国半导体企业从硅谷偷窃技术和人才，所以中国的发展是有“原罪”的——殊不知美国当年也是拿这种伎俩来对付日本的。

实际上，中国在2020年前后出现的半导体投机潮也是跟随模式的产物。面对美国来势汹汹的断供威胁，中国社会当时的关注重点不是放在推动本土企业的产品开发和市场扩张，而是在很大程度上模仿所谓“硅谷模式”，依靠对所谓新技术和新产品的风险投资来“弯道超车”，而且美国有什么，中国就要投资什么。**但是，半导体工业的技术进步从来不是仅靠投融资就能自动实现的，而是必须将资本持续投入到开发和改进产品的长期过程中，通过市场竞争而获取利润。**因此，当中国将注意力转向本土产业规模的持续扩张之后，资本投机浪潮就迅速销声匿迹，而进入行业的金融资本只能选择成为长期支持企业进行产品开发和市场扩张的产业资本，否则不可能在市场竞争中全身而退。

正是在这样的历史背景下，中国能否在政策和战略上坚定发展决心，将在根本上决定中国半导体工业的发展前景。中国没有义务屈从美国的利益，所以不能“自缚手脚”：第一，中国不能自我限制传统芯片的扩产，而是应当以获得市场主导地位为战略目标，坚定支持本土产业链的持续扩张和进入全球市场，至于传统芯片发展的“上限”则交给市场竞争决定**；****第二，在美国市场实质上对中国芯片禁入的情况下，中国需要敢于对本土市场进行对等管制，不允许支持禁令的美国企业反过来挤压本土企业的市场空间。**只要中国在政治上坚持独立自主，在产业上坚定采取“两条腿走路”的方式，在坚持自主发展先进芯片的基础上，支持本土企业在传统芯片上形成竞争优势，那么中国半导体工业的技术赶超和全面崛起将只是时间问题。