台积电2nm来了，下半年量产_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

高雄晶圆22厂耗资逾1.5兆新台币，占地46座足球场。

晶圆代工龙头台积电3月31日于高雄厂区（Fab 22）举行”2纳米扩产典礼”，宣告二期（P2）厂房于今日上梁仪式后完成结构体工程。

台积电执行副总暨共同营运长秦永沛于致辞表示，高雄加上台南厂区将成为”全球最大的半导体制造服务聚落”，2纳米制程并依计划进展良好，2025年下半年将进入量产。

典礼现场共有200多名宾客与会，台积电出席人员除了代表发言的秦永沛，其他还有资深副总暨副共同营运长侯永清、晶圆厂营运副总王英郎、先进技术暨光罩工程副总张宗生、法务资深副总暨法务长方淑华。

台积电高雄晶圆二十二厂二期厂房，于今日上梁仪式后完成结构体工

台积电执行副总暨共同营运长秦永沛、资深副总暨副共同营运长侯永清，与高雄市长陈其迈于典礼开始前简短谈话

高雄厂总投资超过1.5兆！第4、5期本月通过环评

秦永沛于致辞说道，今天的典礼在全球半导体技术发展上意义非凡，不仅代表台积电独步全球的2纳米制程进展顺利，更展现台积电回应市场的强劲需求，持续扩充产能、支持客户的决心。

秦永沛介绍高雄厂的外观特色，外墙以水墨画呈现在地意象，”从园区北路看过去，厂房外墙的山，会巧妙地与后头的半屏山相连。”他并指出，高雄厂每一期晶圆厂大约是其他公司晶圆厂的2倍大，”加上在南部科学园区的其他晶圆厂，共同成就了目前全球最大的半导体制造服务聚落。”

秦永沛提到，晶圆二十二厂全期投资超过新台币1.5兆元，创造逾2万个营建工作机会，以及超过7,000个直接的高科技工作机会，一至五期用地约79公顷，洁净室总面积达28万平方公尺，相当于46座足球场的面积。

根据台积电资料，目前高雄厂区共规划五期厂房，工程进度如期，第一期（P1）厂房已进行装机；第二期厂房于今日上梁仪式后，正式完成结构体工程；第三期（P3）厂房已开始展开结构体工程；第四期（P4）及第五期（P5）厂房亦于本月通过环评审查。

台积电：2纳米前2年tape-out数，不超过3纳米

秦永沛指出，台积电的2纳米制程是全球目前在密度和能源效率上，最先进的半导体技术，相较前一代3纳米，在相同功耗下速度提升了10%～15%；相同速度下功耗降低了25%～30%。

台积电并预估，2纳米制程在前2年的产品设计定案（tape outs）数量，将高于3纳米的同期表现，广泛地应用在超级电脑、行动装置、云端资料中心等领域。预计量产5年内，将驱动全球超过2万亿美元的终端产品价值。

台积电目前规划在中国台湾两处生产2纳米制程技术：位于新竹科学园区的新竹晶圆二十厂（Fab 20），以及位于南部科学园区的高雄晶圆二十二厂（Fab 22）。

台积电高雄二期厂房于今日完成结构体工程

台积电表示，根据统计，台积电在台生产营运，除了本身的营收之外，透过供应链与消费等关联效果，每年也为中国台湾创造约3兆年产值、近50万个就业机会

台积电高管：希望 TSMC Arizona 第三晶圆厂尽快动工

台积电高级副总裁 Peter Cleveland 当地时间 3 月 28 日在美国表示，该企业在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。

根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC Arizona 第二晶圆厂将提供 3nm FinFET 制程产能，预计将于 2028 年投产；而第三晶圆厂将深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投产。

除第一轮价值 650 亿美元（现汇率约合 4725.14 亿元人民币）的 3 座晶圆厂投资外，台积电还将在美国境内进行第二轮 1000 亿美元产能建设，这又涉及到另外 3 座晶圆厂、2 座先进封装设施以及 1 间主要研发团队中心。

Cleveland 宣称美国是台积电扩展产能足迹的理想据点，其在美建设计划对美国维持在 AI 领域的领导地位有好处；但美国劳工成本远高于台湾地区，这也带来了一系列问题。该企业与美国商务部就结构性问题有良好沟通。

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