半导体代工2.0市场，2025年同比增长11%_风闻
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广义的Foundry 2.0市场预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%。
根据IDC全球半导体供应链跟踪情报最新报告，全球半导体市场继 2024 年复苏之后，预计 2025 年将实现稳步增长。广义的 Foundry 2.0 市场（涵盖晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT 和光掩模制造）预计将在 2025 年达到 2980 亿美元的市场规模，同比增长 11%，标志着从 2024 年的复苏阶段过渡到 2025 年的增长阶段。从长期来看，预计 2024 年至 2029 年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 10%。这一增长受到 AI 需求持续增长和非 AI 需求逐步复苏的催化。
虽然其他代工厂面临成熟节点价格下滑的压力，但消费电子产品（如智能手机、个人电脑、笔记本电脑、电视和可穿戴设备）需求的反弹推动了成熟节点利用率预计平均增长 4%。这一复苏推动了整个代工市场的大幅扩张，预计到 2025 年将增长 18%。
非内存IDM面临挑战
非内存IDM（Integrated Device Manufacturer，集成设备制造商）领域则受限于AI加速器部署不足，2025年扩张空间有限。英特尔积极推广制程技术，尤其是18A制程以及Intel 3/Intel 4制程，预期将在Foundry 2.0市场维持约6%的市占率。
与此同时，专注于汽车和工业领域的 IDM（如英飞凌、德州仪器、意法半导体和恩智浦）已完成库存调整。不过，预计 2025 年上半年市场需求仍将疲软，下半年将趋于稳定。这些因素共同限制了 2025 年整体非内存 IDM 行业仅实现 2% 的温和增长。
OSAT 欢迎人工智能驱动的增长
由于先进节点需求，IDM 增加对代工厂的外包，将封装和测试需求转移到 OSAT 供应商，这让外包半导体封装和测试 (OSAT) 行业受益匪浅。尽管传统封装和测试业务依然不温不火，但对 AI 加速器的强劲需求刺激了先进封装订单的增加。SPIL（ASE 旗下）、Amkor 和 KYEC 等供应商正在积极承接更多与 CoWoS 相关的订单，共同推动整个 OSAT 行业在 2025 年实现 8% 的预期增长。
IDC亚太区高级研究经理曾志伟表示：“半导体制造产业链正在进入新一轮扩张浪潮，人工智能持续拉动先进节点和先进封装需求，传统应用市场逐步复苏，为行业带来多元化发展机遇。然而，行业必须应对多种变量，包括地缘政治风险、国家政策（如中国消费刺激措施、美国建厂补贴和潜在的美国芯片关税）、新产能带来的供需波动以及人工智能应用的商业化进程。这些因素将塑造半导体行业的长期发展轨迹。”
再看另一家研究机构对于2025年半导体晶圆代工市场的推测。Counterpoint Research报告显示，晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收增长，其中AI需求持续强劲，为台积电等主要厂商带来显著助益。此外，消费电子、网通设备与蜂窝式物联网等非AI半导体应用的需求回温，也将支撑市场增长，进一步强化产业的长期潜力。2025年，3nm与5/4nm等先进制程的产能利用率（UTR）预计将维持在高水准，受惠于英伟达带动的AI需求，以及苹果高通与联发科的旗舰智能手机出货。
相比之下，成熟制程（28/22nm及以上）的产能利用率复苏较为迟缓，主要因消费电子、网通、车用与工业市场需求疲弱。其中，8英寸晶圆产能利用率的复苏速度可能落后于12英寸晶圆的产能利用率，因其在车用与工业应用领域的比重较高。报告中预期，车用半导体的库存调整将延续至2025年上半年，进一步拖累市场复苏。此外，全球IDM厂商受高库存水位影响，可能缩减对成熟制程代工厂的委外订单，加深对成熟制程产能利用率（UTR）的压力。整体而言，2025年成熟制程代工厂的UTR复苏幅度将低于台积电。
至于对2025年展望，Counterpoint Research表示，全球晶圆代工产业将维持稳健增长，预计2025至2028年间营收年均增长率（CAGR）将达13%~15%。产业增长将主要由3nm、2nm及以下的先进制程推动，并受到CoWoS与3D封装等先进封装技术加速采用的带动。随着高性能计算（HPC）与AI应用需求持续攀升，这些技术将成为未来3~5年内的核心增长动能。台积电凭借技术领先优势，预计将持续引领产业发展，并进一步巩固市场竞争力。
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