异军突起，泰矽微全面发力汽车内饰类SoC芯片_风闻

近年来，随着国产新能源汽车的智能化发展，汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化的方向不断演进。汽车座舱也由传统的“功能容器”正进化为“移动生态中枢”，这一进程中伴随着各种动态交互应用的进化。例如，根据乘客面部表情和肢体语言来识别其心情与状态，从而自动调节车内氛围灯、香氛与音响等；采用环绕中控屏设计，并通过氛围灯和音响系统打造沉浸式驾乘体验；通过语音去控制隐藏式空调电动出风口，提升车内的简约风格和科技感；通过触控技术将木材、织物或皮革表皮瞬间转换为隐藏式控制面板，实现触控互动；通过检测外界光线和温度自动调节调光玻璃的透光率和隔热性，既保证了车内的舒适度，又提高了能源利用率；通过空气质量系统实时监测车内空气质量并自动净化有害气体和颗粒物，为乘客提供清新的车内环境，等等。

所有这些发展与变化都涉及到汽车零部件在端侧的电子化与智能化，为此每一辆车需要数百颗的传感与执行类芯片的支持，而泰矽微正是抓住了这一趋势，自成立以来就深耕于这一细分领域，并通过产品创新实现了企业的飞速发展。

传感与执行类芯片的集成化趋势

传感系统的组成部分包括传感组件、信号链模拟前端、控制、运算单元、供电以及通讯。除了传感器外，其他部分需要多颗分离芯片组合而成，随着此类应用的广泛使用，成本与空间成为核心挑战与决定要素，基于MCU的多功能集成与融合成为必然趋势。

对于执行器而言也同样需要执行装置、驱动、控制、运算，供电及通讯。除了执行装置外，其他部分也存在被整合的需求。

泰矽微正是抓住了这一发展趋势带来的需求剧增，自2019年成立以来坚持专注于“MCU+”这一细分赛道，打造专用的车规传感与执行SoC芯片。

推出了基于触控交互应用的TCAE12、TCAE10系列芯片，该系列芯片集成触控、MCU、供电及LIN收发器，广泛应用于触控阅读灯，触控化妆镜，触控开关，智能表面，HOD，触控门把手，脚踢传感等领域。

推出了TC04，TCHV4018系列AFE MCU，此系列芯片集成信号链AFE，MCU，供电及LIN收发器，大量应用于香氛及PM2.5，TVOC，CO，CO2检测等部件。

在氛围灯领域推出了TCPL010，TCPL03，TCPL08，TCPL18等系列产品，此系列芯片集成RGB LED驱动，MCU，供电及LIN/CAN收发器。

在微马达应用上，推出了TCM330，TCM332系列产品，广泛应用于空调出风口，空调风门，AGS，热管理水阀，电子阀，风扇等领域。

泰矽微通过5年时间，实现了汽车内饰类芯片“SoC化”的基本布局，并在包括传统国产品牌车厂、造车新势力以及进口品牌的众多车型上大量装车和稳定使用。作为国产芯片厂商的典型代表，泰矽微已在车规芯片的国产替代方面取得了显著成果。为此，我们专程采访了泰矽微联合创始人兼市场副总朱建儒先生。

车规专用SoC芯片的挑战

朱建儒在接受采访时表示，此类SoC芯片绝不仅仅是模拟电路和数字电路的简单拼凑。产品从定义到芯片开发，再到解决方案及技术支持，每个环节都蕴含着较大挑战和能力要求，泰矽微从成立的第一天就朝着这一定位进行了相应的团队组建和能力部署，之所以选择这个方向，也是因为这一细分赛道市场足够庞大，但国内并没有很好的厂商和产品与之匹配。

对于绝大多数的模拟芯片公司而言，数模混合开发，各类应用算法，MCU生态打造以及系统级的Turnkey方案开发并不擅长；对于传统的通用MCU公司而言，常规的模拟IP问题不大，但如何将BCD电路、高压驱动、高精度信号链、超低噪声模拟前端，以及车载的各类通信物理层等电路开发出来并与MCU进行系统融合在同一个die上实现，并能在极其有限的外围器件保护下，通过5级EMC测试也存在巨大挑战。或许有少数传统公司能零星开发出个别类似产品，但要如此全面的开发出一系列的面向不同应用的SoC产品矩阵并将所有产品大批量成功带入车载应用的极少。在纯国产芯片公司中，泰矽微是为数极少的其中一家。

当被问及除了芯片开发本身之外，还有其他什么挑战时，朱建儒表示，对于车规芯片来说，相较于产品研发本身，更为重要的是如何在持续的大批量供货中确保高质量和高可靠性。泰矽微的车规SoC芯片已累计出货数千万颗，总体质量表现全面控制在1PPM之内，绝不输于任何一家同类产品的国际一流芯片厂商，在同类国产芯片中已全面领先。泰矽微坚决摒弃不负责任的低质量野蛮生长，一直以实际行动改变行业对于国产车规芯片的传统认知，努力提升行业对国产车规芯片的信心。也正因有如此突出表现，泰矽微也获得了包括大众等国外头部车厂的充分认可，并在多个平台件上获得选型，也不乏多款百万级豪车装载泰矽微芯片。当然，在这个“卷”到极致的新能源汽车时代，价格最终决定一切，泰矽微集成方案的极高性价比为众多客户解决了年降，VAVE降本，新项目竞争中标等实际问题，获得了越来越多客户的认可。也因为泰矽微的高质量的口碑和完善的体系流程，在车厂侧较为容易的进入芯片清单。

技术的原创性和专利布局始终是泰矽微发展的根基，是一条不可逾越的底线。泰矽微始终秉持了尊重知识产权，以自主创新为核心原则，推动技术突破和行业进步。作为一家初创公司，目前已累计申请近百项核心发明专利并持续加大研发和创新投入。

泰矽微的核心优势

朱建儒继续说，用我们氛围灯芯片TCPL010举个具体的例子吧，这颗芯片封装只有3mm x 3mm大小，但却要集成包括MCU、多路LED驱动、电流，电压，温度测试与保护电路、LIN收发器以及LDO供电等，而且外围电路需要在极简的情况下通过高等级的EMC和ESD测试，泰矽微实现了此类芯片的最小封装，并且在外围器件数量上领先于此前全球所有其他同类产品。仅需5颗外围器件，即可无瑕疵通过BCI全频段、全模式、全距离200mA的抗扰测试。尤为突出的是，这是首颗在200mA BCI测试中确保LIN通信零帧错误或中断的同类芯片，突破了行业先例。该芯片快速得到市场认可并大批量被应用到各品牌汽车上，目前千万颗量级出货保持0PPM的0公里和0PPM的售后记录，把高性价比和高可靠性做到了极致。

最后被问及为什么大家会选择泰矽微时，朱建儒简明扼要的总结道，其实就三点：一，泰矽微芯片大批量进入包括大众等在内的诸多头部车厂，多个芯片系列获得车厂认可进入其芯片供应商白名单；二，泰矽微芯片经过大批量上车验证，质量表现非常稳定，一直维持近乎0PPM的优良记录；三，泰矽微聚焦集成化芯片，极高的性价比能为客户带来实实在在的优惠。

总结

国内许多品类的车规芯片已逐渐进入决赛圈，对于像泰矽微这样既有产品力，又有大批量产品出货，还具备良好口碑的厂商在后续的竞争中将具备较好的主动性和发展潜力，在国产车规芯片加速上车的过程中，快速发展成为相关领域的头部企业而获得更大的发展空间。相信泰矽微也将继续加大投入，推出更多面向不同应用的SoC车规芯片，为车规芯片国产化贡献一份力量的同时，也将有望成为车规芯片领域的平台型企业。