三星1.4nm，要夭折了_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

三星面临新的挑战。

三星凭借其 SF1.4 节点进入 1.4nm 级制造领域，代表着一次重大的技术飞跃，与前几代产品相比，其能效和性能均有所提升，这对于高性能计算和 AI 应用而言是尤为重要的进步。为了获得竞争优势，三星在设计 SF1.4 时采用了经济高效的方法，以降低生产成本，旨在帮助他们获得更多市场份额。

三星代工厂最初计划在 2027 年之前实现 SF1.4 节点的大批量生产，同时还将推出其他专用节点，例如专为汽车应用而设计的 SF2A 和 SF2Z，其中 SF2Z 是该公司首个采用背面供电技术的节点。

但最近有传言称，三星雄心勃勃的 1.4nm 节点可能会被彻底放弃，让人对该工艺的未来产生了怀疑。这一潜在挫折只是该公司面临的一系列更广泛挑战的一部分。

三星代工厂的 SF3 工艺产量低于标准，导致 Exynos 2500 的发布被推迟。此外，由于需求低迷，该公司不得不缩减部分较旧的 5nm 和 7nm 节点的产能。尽管遭遇这些挫折，但据报道三星仍在继续基于其 SF2 工艺开发Exynos 2600，并正在为 PFN 开发 AI 芯片。此外，据报道，三星的部分 4nm 节点已收到新订单。

然而，主要行业参与者仍然青睐台积电和英特尔等竞争对手，而不是三星。据韩国媒体报道指出，三星代工厂的市场份额为 8.2%，与台积电占主导地位的 67.1% 相比相形见绌，这可能会导致该公司内部进行重大改革。此外，有媒体暗示，Exynos 部门可能会转移到三星 MX，使其对未来智能手机片上系统设计有更大的控制权。

三星在半导体领域的困境还因各业务部门面临的更广泛挑战而加剧。该公司最近报告称，智能手机和内存芯片等几个关键领域的市场份额均有所下降。三星移动部门的市场份额将从2023 年的 30.1% 下降到 2024 年的 28.3%，而其 DRAM 市场份额则从 42.2% 下滑至 41.5% 。

该公司还面临地缘政治风险和原材料价格波动，这进一步使其运营复杂化。为了应对这些挑战，三星将把2025 年的代工投资削减一半以上，从 2024 年的 10 万亿韩元（35 亿美元）降至 5 万亿韩元（35 亿美元）。

在如此严峻的形势之下，三星内部也掀起了反思与变革的浪潮。

据业内人士透露，三星电子董事长李在镕警告高管，公司已经“失去优势”，必须以“不成功便成仁”的心态应对挑战。

消息人士今日称，三星最近在一次旨在强化三星形象的研讨会上向高管传达了李健熙的信息。该研讨会自 2 月底开始举办，在首尔南部龙仁市的公司培训中心举行，共有来自三星各子公司的约 2,000 名高管参加。

研讨会上播放的视频介绍了三星已故创始人李秉喆和前董事长李健熙的经营哲学以及李在镕的讲话。

据透露，李健熙在信息中表示：“三星的生存岌岌可危。领导层必须进行深刻的自我反省。”他还强调，公司应该专注于应对危机的方法，而不是危机本身。“我们必须优先考虑长期投资，而不是短期收益，”他说。李健熙本人并未出现在视频中。

参加研讨会的高管们均获赠一块名片大小的水晶匾，上面镌刻着“三星人——危机中坚韧、东山再起中坚、竞争中不懈”的座右铭。

三星一直难以利用人工智能驱动的半导体进步，例如高带宽内存 (HBM)。去年，该公司在电视、智能手机和 DRAM 芯片等关键业务领域的全球市场份额均有所下降。

根据三星最新的业务报告，三星全球电视市场份额从2023年的30.1%下降到去年的28.3%，智能手机市场份额从19.7%下降到18.3%。该公司在DRAM领域的主导地位也出现下滑，市场份额从42.2%下降到41.5%。三星旗下汽车和音响子公司哈曼的数字驾驶舱市场份额从16.5%下降到12.5%。

在技术追赶难度加大的背景下，三星或需转向差异化竞争。例如，利用其在汽车电子领域的现有合作，加速车规级MCU和自动驾驶芯片的研发。此外，通过整合移动部门（MX）与芯片设计团队，强化智能手机与自研芯片的协同效应，可能成为其重振市场份额的关键。

然而，三星的长期生存仍取决于能否在AI与HPC领域实现技术突破。若其能借助SF2Z节点的背面供电技术提升能效，并在HBM4等下一代存储技术上反超对手，或许能在AI芯片市场中夺回一席之地。这场关乎存亡的战役，不仅需要技术魄力，更需战略定力与生态构建能力。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。