汽车CIS芯片，一“芯”难求_风闻
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随着自动驾驶从L2向L5级跃进，每辆车的摄像头数量从个位数激增至两位数，高分辨率CIS芯片的需求呈现爆发式增长。然而，这一关键部件的供应却陷入“一芯难求”的困境。
比亚迪“天神之眼”系统的推出、特斯拉全视觉方案的普及，以及全球车企对高阶辅助驾驶功能的追逐，将800万像素（8M）车载CIS芯片的供需矛盾推至风口浪尖。
01技术升级与需求爆发
CIS 芯片作为车载摄像头的核心构成要件，其自身性能的优劣直接决定了车辆对周围环境的感知能力强弱。在当前的技术格局下，主流的智能驾驶系统高度依赖车载摄像头捕捉海量的图像数据，并通过复杂精妙的算法对这些数据进行深度处理，进而实现诸如车道精准识别、障碍物快速检测等一系列关键功能。其中，高分辨率的 CIS 芯片（尤其是 8M 及以上规格）凭借其能够提供更为清晰细腻的图像细节以及更远的有效识别距离，已然成为 ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶技术不可或缺的刚需配置。
以比亚迪精心打造的 “天眼” 系统为例，其所搭载的 8M CIS 芯片具备强大的性能优势，能够在长达 200 米的范围内实现对目标物体的精准识别，为车辆的智能驾驶提供了坚实可靠的视觉支持。同样，特斯拉全力推行的全视觉方案更是将多颗高分辨率摄像头的作用发挥到极致，通过它们构建起精密准确的三维环境模型，助力车辆在复杂多变的路况下实现安全、高效的自动驾驶。
尽管从全球汽车芯片市场的宏观视角来看，在 2025 年这一时间节点上，部分品类的芯片已然出现了过剩的迹象，诸如 MCU（微控制单元）和 PMIC（电源管理集成电路）等。然而，CIS 芯片的短缺问题却显得格外突出，呈现出典型的 “结构性缺货” 特征。深入剖析其核心成因，主要可归结为以下三点关键因素：
其一，自动驾驶渗透率的持续攀升无疑是推动 CIS 芯片需求激增的关键动力之一。根据DIGITIMES Research 的预测，到 2027 年，每辆汽车平均配备的摄像头数量将从 2024 年的 9 个稳步增长至 13 个，而对于追求极致自动驾驶体验的 L5 级车辆而言，其所需要的各类传感器数量甚至可能超过 30 个之多。市场研究领域的机构 Yole 所公布的数据显示，全球汽车 CIS 市场的规模将从 2023 年的 23 亿美元一路高歌猛进，预计到 2029 年将飙升至 32 亿美元，期间的年复合增长率高达 5.7%。增长的背后，不仅仅是芯片数量上的单纯增加，更为重要的是伴随着技术的飞速迭代升级所带来的附加值提升。如今，诸如高动态范围（HDR）、LED 闪烁抑制（LFM）等一系列先进功能被不断集成到 CIS 芯片之中，这无疑进一步推高了该领域的技术门槛，使得 CIS 芯片在整个汽车产业链中的地位愈发举足轻重。
其二，技术迭代所产生的巨大压力成为需求持续增长的又一重要推手。在实际的驾驶场景中，HDR 技术与 LFM 技术的普及应用显得尤为迫切。例如，在夜间行车时，车辆需要精准抑制对向车灯所发出的强光干扰，确保自身摄像头能够清晰捕捉到前方路况；而在雨雾等恶劣天气条件下，CIS 芯片则必须具备强大的穿透水雾干扰能力，为驾驶者提供可靠的视觉信息。显然，传统的低分辨率传感器在面对这些复杂多变的光照与路况时，已然显得力不从心，无法满足日益严苛的驾驶安全需求。
与此同时，法规政策的推动也成为需求增长的第三大关键驱动力。欧盟 NCAP 2025 新规明确强制要求新车必须标配自动紧急制动（AEB）系统，而在中国，《智能网联汽车准入管理指南》同样规定 L3 级车型必须配备高分辨率视觉模块。这些具有强制约束力的法规条文，从政策层面上直接刺激了汽车厂商对高分辨率 CIS 芯片的旺盛需求。
从整个汽车行业的发展趋势来审视，智能化转型已然成为各大车企坚定不移的核心战略布局方向。在极具行业影响力的 2025 年 CES 展会上，传统车企巨头如大众、通用等纷纷展示了基于 8M CIS 芯片的全场景智驾方案，彰显了其在智能驾驶领域的深厚技术底蕴与宏伟战略蓝图。与此同时，新兴品牌如小米汽车也不甘示弱，凭借其独特的高配低价策略迅速在市场上掀起波澜，加速了自身的市场渗透进程。
02供应格局集中，产能受限
当前，全球 8M CIS 芯片的产能呈现出高度集中的态势，几乎被豪威科技（韦尔股份子公司）、索尼和安森美这三家行业巨头所垄断。
其中，豪威科技凭借其卓越的技术实力与市场开拓能力，以高达 43% 的出货份额在市场中一马当先。然而，即便如此，其有限的产能也早已被比亚迪、小米等众多车企的海量订单所挤占，几近饱和状态。
索尼与安森美虽然能够在一定程度上对市场供应起到补充作用，但其产品价格却普遍高出国产方案，这无疑使得众多车企在采购时不得不权衡成本与性能之间的利弊。
更为棘手的是，这两家巨头的交货周期长达 36 周之久，如此漫长的等待时间对于急需芯片的车企来说无疑是雪上加霜。反观国产厂商，尽管思特威、格科微等企业已经成功实现了 1M-8M CIS 芯片的量产突破，且思特威有部分产品通过了一定等级的车规认证，但整体来说，要让全系列 1M-8M 产品都满足更高等级认证，需要进行大量的测试和验证工作，短时间内难以完成。格科微在车规认证方面进展相对更慢，还需要时间来推进认证工作以进入前装市场。这使得它们在面对巨大的市场缺口时，难以迅速填补。
深入探究供应链的脆弱性根源，主要体现在认证壁垒高耸、代工依赖严重以及成本困境突出这三个关键方面。
车规级CIS需通过-40℃至125℃温度循环、振动冲击、电磁兼容等测试，认证周期长达2-3年。豪威科技OX08A10已通过ASIL-B功能安全认证，可支持L4级系统；而国产厂商仍处于送样测试阶段，部分企业的8M CIS仅通过AEC-Q100 3级认证，无法满足极端工况需求。
成本方面，车规CIS主流工艺为55nm，落后于手机CIS的45nm，但车用场景对可靠性的苛刻要求限制了工艺升级速度。例如，8M CIS因工艺复杂度导致成本显著高于低像素产品，且良率可能更低，车企或通过预付订单、改用低阶CIS等方式应对供需失衡。
更深层次的问题在于供应链的区域化割裂。美国《芯片与科学法案》限制高端设备出口，迫使中国企业转向成熟制程研发；欧洲则通过“芯片法案”投入430亿欧元扶持本地半导体产业，目标到2030年将全球半导体制造市场份额从10%提升至20%。这种地缘博弈加剧了技术标准与产能分配的复杂性，进一步推高供应链管理成本。
03技术跃迁
从短期来看，2025 年 CIS 芯片缺货的严峻局面仍将持续，这无疑给整个汽车行业带来了压力与挑战。然而，若将目光放长远，随着技术的持续迭代创新以及供应链的深度调整优化，未来或将重塑整个行业格局。
在技术发展方向上，1200 万像素 CIS 芯片的研发工作已然紧锣密鼓地启动，其核心目标明确指向进一步突破探测距离极限，力求达到 300 米以上的超远探测范围，以完美适配 L4 级自动驾驶的严苛需求。例如，安森美推出的 AR0820AT 传感器创新性地采用了背照式（BSI）技术，使得信噪比相较于传统技术提升了 2 倍之多，大幅提高了芯片在复杂光照条件下的成像质量。与此同时，光子集成与量子点材料等前沿技术领域也展现出了巨大的潜力，有望成为突破 CIS 芯片能效瓶颈的关键利器。目前，思特威与晶合集成也正合作攻关CIS Stacked工艺等关键技术，若取得突破可能提升国产高端CIS竞争力，
在产能释放方面，台积电的 2nm 工艺有望推动 CIS 芯片与 AI 加速器实现异构集成，从而大幅提升芯片的整体性能与运算效率。然而，由于车规芯片对成熟制程的可靠性依赖程度极高，这可能会在一定程度上延缓新工艺的应用速度。以特斯拉的 HW3.0 为例，其仍然采用相对成熟的 14nm 工艺，即便要对 55nm CIS 芯片进行兼容性测试，也需要长达数月的时间，这充分说明了车规芯片在工艺升级过程中所面临的谨慎与保守。
从行业生态看，车企与芯片厂商的合作模式正在重构。例如，小鹏汽车计划自研智驾芯片，理想汽车则投资布局碳化硅（SiC）功率模块，并推动其与电驱动系统的集成。这种垂直整合趋势将推动供应链从“以产定销”转向“需求驱动”，但同时也对中小厂商的资金与技术储备提出更高要求。
04结语
汽车CIS缺货的本质，是智能化需求与供应链韧性不匹配的缩影。未来，谁能率先实现“像素与产能的双重跃迁”，谁就能在自动驾驶的视觉革命中占据制高点。
从全球视角看，智能化转型已进入“深水区”。正如中国汽车工程学会副理事长兼秘书长侯福深所言，汽车产业需“强化顶层设计，统筹技术、供应链与市场布局”，而CIS短缺危机恰为行业提供了反思与重构的契机。通过政策引导、资本投入与跨界合作，中国有望在车规芯片领域实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，最终在全球汽车智能化竞赛中掌握主动权。