台积电前掌门刘得音，加入美光_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

美光新举，剑指 AI 存储新高地。

美光今天宣布任命前台积电董事长刘德音担任董事，协助美光扩大业务规模，应对人工智能（AI）带来不断增长的机会，包括资料中心到边缘运算。

美光发布新闻稿，总裁暨执行长梅罗特拉（SanjayMehrotra）表示，刘德音是富有远见的领导者，拥有深厚的专业技术知识和商业敏锐度，曾领导全球最先进半导体厂，且拥有大规模晶圆厂营运经验。

梅罗特拉说，刘德音过去数十年的经验，将有助于美光扩大业务规模，应对AI带来自资料中心到边缘运算不断增长的商机。此前，英特尔前CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）已进入美光董事会，两位半导体巨头的“前任掌舵者”聚首，可能形成技术联盟，加速美光在AI内存领域的生态布局。

刘德在台积电工作了 30 多年，担任过越来越重要的领导职务，包括高级副总裁（2004-2012 年）、联席首席运营官（2012-2013 年）、总裁兼联席首席执行官（2013-2018 年）和执行董事长（2018-2024 年）。在他的领导下，台积电成为全球最大的半导体代工厂。目前，他是多策略投资基金 J&M Copper Beech Ventures 的创始人兼董事长。刘德音的职业生涯始于英特尔公司，当时该公司正在开发其 32 位微处理器技术。随后，他转到 AT&T 贝尔实验室，在那里进行基础高速电子研究。刘德音的其他董事职务包括加州大学伯克利分校工程顾问委员会。他拥有中国台湾大学电气工程学士学位以及加州大学伯克利分校电气工程和计算机科学硕士和博士学位。

刘德音1993年加入台积电，担任工程副处长，建立台积电首座8吋晶圆厂，之后还为台积电创建第1座12吋晶圆厂。2018年6月台积电创办人张忠谋退休后，刘德音接任台积电董事长，2024年6月卸任董事长职务并退休。

台经院产经资料库总监刘佩真表示，随着高频宽存储器（HBM）快速发展，美光延揽刘德音担任董事，应希望能够进一步深化与台积电的合作，期能在HBM4追赶对手SK海力士。刘德音的跨司任职亦折射出台积电与美光关系的微妙转变。尽管双方在逻辑芯片与存储器领域存在业务差异，但AI芯片异构集成趋势下，两者的合作空间持续扩大。

早在今年年初，美光位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目破土动工，计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。据悉，美光在新加坡的HBM内存先进封装工厂项目总投资将达到约70亿美元。初期，该工厂将创造约1400个就业岗位，随着产能的提升，预计到2030年这一数字将增加至3000个。这不仅为新加坡当地经济注入了新的活力，也为希望进入市场的创新企业创造了良好的氛围，助力整个新加坡半导体生态系统的完善。

事实上，美光布局新加坡 HBM 工厂，背后有着深刻的产业逻辑。一方面，AI 市场爆发式增长，AI 服务器出货量持续飙升，与之紧密绑定的 HBM 需求呈现出爆发式增长态势，TrendForce 数据显示，2024 年 AI 服务器 HBM 搭载率已超 90%，需求增速是传统 DRAM 的 3 倍，美光急需扩充产能以满足市场。另一方面，新加坡地理位置优越，产业配套完善，拥有高素质人才储备与稳定的政策环境，能够为美光的先进封装业务提供坚实保障，助力其在全球供应链中优化布局，提升运营效率与竞争力。

这两大动作看似独立，实则紧密关联，共同指向美光在人工智能（AI）浪潮下的战略野心——通过技术升级与人才整合，抢占未来内存市场的制高点。新加坡工厂的选址体现了美光对亚太市场的重视，而刘德音在推动台积电全球化布局（如美国亚利桑那州工厂）中的经验，可为美光提供跨区域资源调配的策略参考。

随着刘德音在美光董事会发挥作用，以及新加坡 HBM 工厂逐步释放产能，美光有望在 AI 存储市场收获更多份额，其技术创新步伐或将进一步加快，产品性能与成本优势也可能更加凸显。这不仅会对美光自身的营收与市场地位产生积极影响，还将在全球半导体产业掀起波澜，刺激竞争对手跟进布局，推动 HBM 技术与 AI 存储产业迈向新的发展阶段。

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