传闻落地！美媒：台积电考虑收购英特尔工厂控股权_风闻

来源：内容综合自彭博社，谢谢。

据知情人士透露，应特朗普政府官员的要求，台湾半导体制造公司正考虑收购英特尔公司工厂的控股权，因为特朗普希望促进美国制造业的发展，并保持美国在关键技术领域的领先地位。

这位知情人士称，特朗普团队最近在与台积电高管的会晤中提出了两家公司达成交易的想法，台积电对此表示了欢迎。目前尚不清楚英特尔是否愿意进行交易。

谈判尚处于初期阶段，潜在合作的具体结构尚未确定。但这位不愿透露姓名的知情人士表示，预期结果将是这家全球最大的定制芯片制造商全面运营英特尔在美国的半导体工厂。由于谈判是私下进行的，这位知情人士不愿透露姓名。这还将解决人们对英特尔不断恶化的财务状况的担忧，这迫使该公司削减了工作岗位并遏制了其全球扩张计划。

据该人士称，该安排可能涉及让美国主要芯片设计公司入股，并获得美国政府的支持。这意味着该合资企业不会完全由外国公司所有。台积电是苹果公司、英伟达公司和其他开发支持人工智能算法的半导体公司的首选芯片制造商。

台积电和总部位于加州圣克拉拉的英特尔拒绝置评。白宫代表没有立即回应置评请求。

彭博社报道了此次谈判后，英特尔股价周五缩减跌幅。纽约时间下午 1:56，英特尔股价下跌不到 1%，至 24 美元，而早盘曾一度下跌 5.3%。

尽管英特尔在过去五年中落后于竞争对手很多，但它仍然生产个人电脑和服务器行业最广泛使用的零部件。它还拥有美国公司拥有的最大、最先进的生产网络。在华盛顿努力扭转数十年来半导体制造业向亚洲转移的趋势之际，这些工厂具有至关重要的战略意义。

在前首席执行官帕特·基辛格的领导下，英特尔实施了一项雄心勃勃且耗资巨大的计划，以恢复其在芯片制造领域的领先地位，该公司获得了 79 亿美元的美国政府资金，用于支持四个州的项目。它还获得了 30 亿美元的资金用于为美国军方生产芯片，所有这些资金都将随着英特尔工厂达到关键里程碑而分期支付。截至 1 月，该公司已获得 22 亿美元。

但迄今为止，这一努力未能吸引到足够多的外部客户，使得投资物有所值，尤其是在俄亥俄州的新工厂。英特尔自己的产品也在失去市场份额，这加剧了其整体财务压力——而此时英特尔正需要大量投资。去年 12 月，董事会对他的扭转计划失去信心，基辛格被迫离职。

尽管英特尔重申了其投资美国工厂的承诺——尽管它正在撤出海外业务——但华盛顿官员几个月来一直在讨论应急计划。据彭博社报道，拜登政府中一些人青睐的一个选择是英特尔与 GlobalFoundries Inc. 之间可能达成协议。

这就意味着将老一代芯片制造商与英特尔的尖端业务结合起来。但 GlobalFoundries 几年前就放弃了尖端生产，而且没有钱进行收购，所以这些谈判只是停留在思考阶段，没有取得太大进展。

据多名知情人士透露，拜登的官员还提出了台积电授权其制造技术供英特尔工厂使用的可能性。但知情人士表示，台积电对最终可能让竞争对手受益的安排不感兴趣。据几位知情人士透露，拜登的团队通常不愿意积极参与交易谈判。

与此同时，特朗普并不羞于达成交易——刚刚首次在美国召开董事会会议的台积电也渴望与新总统保持良好关系。

特朗普一再指责台湾“窃取”美国芯片产业，并威胁对外国生产的半导体征收关税。他表示倾向于使用此类征税来促进美国芯片制造业，而不是政府补贴——这是美国《芯片与科学法案》采用的方法。该法案于 2022 年通过，使台积电获得了 66 亿美元的拨款，用于支持凤凰城的三家工厂。

但这也是特朗普政府首次着手吸引台积电进入美国，特朗普高层官员也一直重申他们致力于促进国内制造业。对于中美竞争的核心技术来说尤其如此。

美国副总统 JD Vance 本周早些时候在巴黎举行的人工智能峰会上表示，美国“将确保最强大的人工智能系统在美国建立，并使用美国设计和制造的芯片”。

台积电对与英特尔的交易持开放态度，这表明该公司的态度与几个月前相比发生了变化。10 月份，首席执行官魏哲家曾告诉分析师，该公司对收购英特尔的工厂不感兴趣。

今年 1 月再次被问到同样的问题时，魏哲家并没有直接回答：“他们是我们非常好的客户，”他说。“我喜欢他们，他们对台积电的业务也非常重要。我只能说这些。”

传川普抛「三条路」施压

台积首次赴美召开董事会，传出台面下后续美国政府抛出「三方案」向台积施压。李建梁摄

台积电12日首度赴美召开董事会的决议，并未如外界猜测，宣布美国进一步的扩厂计划，或是王英郎、张宗生等人事案。

但值得注意的是，市场高度关注美国政府与台积电，后续台面下的商议。传出美方可能会给台积电「三条路」选择，为的就是「美国制造」的远大目标，同时也要抢救英特尔（Intel）。

据了解，美方提出的方案，估计有三：

其一，台积电在美国直接建置先进封装厂，完成一条龙服务。

其二，美国政府与台积电等多家大厂，合资入股英特尔将独立的晶圆代工事业，当中包括台积同时技术入股。

其三，直接由先进封装不输台积电的英特尔，承接台积在美国客户的后续封装订单。

这三条路，该如何解读呢？

针对第一点，事实上，台积对于在美兴建封装厂的意愿一直不高。主系人力短缺、毛利率不佳，同时建置封装厂，可能也不利艾克尔（Amkor）、英特尔等本土封装厂。

2024年10月时，台积与Amkor已签署合作备忘录，会在亚利桑那州提供先进封测服务，双方紧密合作，可以缩短整体产品的生产周期。

英特尔的先进封装据点规模也不小，先前已宣布，扩大投资位于新墨西哥的先进封装厂，加速发展3D封装技术Foveros。

第二条路，则是美国政府提出合资方案，希望台积与多家大厂「共襄盛举」，携手入股英特尔晶圆代工事业，当中包括台积提供技转。

第三个方案，则是直接由英特尔承接台积电在美客户的后续封装订单。例如确定在台积美国厂投片的苹果（Apple），对于跟英特尔合作，都还算熟悉。

半导体业者表示，按美国政府抄捷径强化本土「美国制造」，且会想尽办法让英特尔续命来看，台积电几乎成为唯一救援希望。

台积董事会首度移师亚利桑那州厂区举行，然因近期川普（Donald Trump）新政、关税策略、AI禁令等时机敏感，原本外界预期，除了讨论例行性配息、资本预算外，应该会宣布台积在美国进一步的相关布局。

例如，第4座晶圆厂的投资计划，现有3座晶圆厂的产能扩大方案，同时也包括传闻多时，入列接班梯队的王英郎、张宗生人事案。

不过，本次董事会决议并未提及上述内容。

半导体业者透露，王英郎、张宗生人事案，估计会在2025年第1季底前公告。登板救援美国厂建置的王英郎，也可能承接先进封装重任，是返台还是续留美国，会牵动台积下一波高层人事异动。

而美国厂后续投资等相关计划，则早已与美国政府谈妥。

台积先前已明确公布3座厂量产与建置进度，其中，由5纳米更改为4纳米的美一厂延宕多月后，现已进入量产，月产能至2026年首季约3万片，二厂预计最快2026年下半move-in。

除了原先宣布的3纳米，也会导入2纳米制程，预计2027年底，4/3纳米月产能合计约5万片。2纳米则于2028年开始生产，第3座厂预计2030年前，导入2纳米或以下先进制程技术，接下来还有3座厂的规划。

据了解，台积面对各方压力，除了首座厂加快量产时程，也确定苹果、超微（AMD）等美系大厂投片下单，第2座3纳米制程晶圆厂，应会较原定时程提前半年，若台积扩大美国厂规模，王英郎团队恐须继续留美打拼。

半导体业者补充，美国新厂第4座厂等扩大投资相关计划，大致底定，只是现在公布时机还太早。

而川普施予台积电的「胡萝卜与棍子」手段，如何做到表面上合法、合理、合情，则已牵动全球半导体产业竞局。