华为的麒麟芯片动了谁的“奶酪”？_风闻

转自公众号“英才商业”，作者刘超然。

首发于2024年12月9日。

前两周国内的半导体芯片板块的消息较多，诸多消息背后，全球高端制造业的竞争格局似乎正在悄然发生变化。先是大国之间的较量，就在12月2日，拜登政府公布了对中国获取芯片和人工智能（AI）关键部件的最新限制措施，其目的已是昭然若揭。当然我国也并未手软，给出了相应的反制政策，对芯片等重要高端制造业的原材料进行出口限制，分毫不让。

整体来看，新的限制措施比较温和，对资本市场和产业的影响并不大，而且这也不是对国内芯片等高端制造业的的首次制裁了。不过，我国芯片半导体产业的国产替代和自主可控能力确实已经今非昔比，在整个是产业链生态上都获得了里程碑式的发展。可以说目前国产半导体芯片产业已经具备较强的韧性。相比四年前，国内芯片半导体市场的变化其实有目共睹，数据的变化也给出了答案。

四年前，我国还是全球最大的芯片进口国；而今年中国将成为全球最大芯片出口国。**没看错，就是芯片出口国！2023年我国大陆芯片出口占全球芯片出口总量的比例已达到26%；而2024年前10个月，中国芯片出口额达到9311亿元，首次突破9000亿元大关，同比增长21%；按照这个速度，2024年全年中国的芯片出口量轻松破万亿，且全球占比可能突破30%，****进而成为全球最大芯片出口国。**也就是说，除了顶尖的5nm以下芯片暂时无法实现大规模量产，全球90%以上的芯片，中国大陆已经都搞定了。

然后，最近华为发布的新机Mate系列更是让国外的芯片巨头坐不住了。

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华为的麒麟芯片动了谁的“奶酪”？

随着半导体技术、移动互联网和智能终端的迅猛发展，传统的微处理器系统的发展已经跟不上时代的潮流，现代信息技术迫切地需要一种功能多，性能强，功耗低的芯片来满足越来越多的智能设备的需求。SOC芯片便应运而生，SOC的全称是System on a Chip，也就是在一块芯片上集成一整个信息处理系统，称为片上系统或系统级芯片，集成模块通常包括处理器、存储器、输入输出接口、模拟和数字电路模块等多个功能模块，这些模块可以协同工作以实现特定的应用。而SOC芯片目前最核心的应用场景就是在智能手机和平板电脑上。

然而一直以来，全球智能手机的SOC芯片供应商一直被国外垄断，苹果有自研自用的A系列，而韩国的三星以及近些年高速发展的国内手机品牌基本都是以美国高通的骁龙芯片为主；与苹果和高通同样可以为手机供应SOC芯片的，还有中国台湾的联发科。不过相比之下，联发科的SOC芯片主要以中低端智能手机为主，虽然联发科的芯片全球出货量要比高通高，但高通在高端SOC芯片基本占据着绝对的规模优势。之前的竞争局面就是：**高通的骁龙独步江湖，基本垄断除苹果外的高端智能手机的SOC芯片市场；苹果的A系列自成一脉，高枕无忧；而联发科承包了中低端市场，以量取胜。**这三家可以说是各有所长，三足鼎立！

然而市场在乎的永远都是未来的预期和趋势变化！华为麒麟系列的崭露头角，就是打破这一竞争局面的最大不确定因素。而今年华为Mate70系列背后带来的麒麟9020芯片正式吹起反击的号角！这颗完全自研自产的高端SOC芯片的意义，不仅体现在性能数据上的提升，更多在于它带来的信心和预期。

过去几年，国产芯片行业经历了无数次“断供危机”：ASML的光刻机被禁运、EDA工具被限制、台积电停止高端芯片代工等。危机是真的危机，但这些危机背后也逐渐推动了国产芯片产业链的高速成长。麒麟9020芯片的量产让市场看到了芯片完全国产化的可能性和大趋势。

就这个趋势下，麒麟芯片动的“奶酪”可能有点多！

实际上，在过去的一年里，全球消费电子市场经历了不小的挑战，尤其是智能手机市场，这两年才逐步转暖。从智能手机的出货量来看，2023年全球智能手机出货量总数为11.7亿部，同比下降3.2%，也是近十年出货量最低的一年；2024年逐渐开始复苏，今年第三季度全球智能手机出货量同比增长3.8%，达到3.077亿部，连续四个季度保持增长。也就是说，未来的全球智能手机市场或将走出阴霾，逐步转暖，真正的竞争要开始了。

根据市场调查机构Counterpoint Research给出的数据给出了今年第三季度全球智能手机出货量的市场份额。前两位依旧是三星和苹果，分别占据了全球19%和17%的市场份额，而前五名中国产的小米、OPPO以及VIVO紧随其后，其中小米市场份额达到14%。根据数据统计来看，目前全球智能手机市场中，国产手机的市场份额为32%，这里还未加上荣耀和华为的市场份额。换言之，国产手机在全球的市占率有可能超过40%！

目前小米、OPPO和VIVO这三个国产手机品牌，还在使用外部提供的骁龙芯片。然而，随着国产麒麟芯片的逐步完善和迭代，并不排除在未来短期内在国产手机芯片供应方面出现一次全面的国产替代。即使这三家有自研芯片路线，势必也会获得“老大哥”的鼎力相助。简言之，麒麟芯片的性能迭代，给手机SOC芯片带来了全球智能手机32%市场份额的潜在需求，当然也会给曾经的芯片供应商带来失去这32%市场份额的巨大风险！动了谁的奶酪也就不言自明了。

还是那个逻辑，现在单纯聊麒麟9020芯片的性能上，其实从制程和性能方面还是相较其他品牌的旗舰高端芯片差一截，且这个差距不得不承认。然而若只谈差距，不谈麒麟9020芯片SOC水平的进步以及这几年我国芯片产业链背后的巨大外因阻力也纯属是在“耍流氓”。就好比，你不可能要求一位刚学会走路的孩子，去参加奥运会的短跑比赛一样。

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麒麟芯片只是一个开始

麒麟芯片或许只是一个开始，未来要动的“奶酪”可能更多。

首先是鸿蒙NEXT。在今年6月24日华为开发者大会（HDC）中就带来了不少全新的软件，比如 Harmony OS NEXT beta测试版、盘古大模型5.0等最全自研的创新成果，而纯血鸿蒙的Harmony OS NEXT最让人期待。随着这段时间的不断开发修正，9月4日被誉为“纯血鸿蒙”（完全摆脱AOSP和Linux内核的全国产自研的操作系统）的Harmony OS NEXT测试版首次向公众推送更新。而全自研智能手机操作系统意味着，全球智能手机的操作系统市场长期被苹果的IOS和谷歌的安卓寡头垄断，鸿蒙的加入将给用户一个全新的选择，而在今年一季度鸿蒙首次超越苹果的IOS成为国内第二大操作系统，全球份额达到4%；而下一步就是向谷歌的安卓系统发起挑战。

不过有点令人不及预期的是，无论9月10日发布的三折叠还是跳票到11月26日的Mate系列发布会，其实都没有比较明确全面上线纯血鸿蒙NEXT的具体消息。这个推进速度确实有些差强人意，很多软件仍在兼容适配的过程中。

其次是华为鸿蒙的PC操作系统。一直以来3C数码分别包括，计算机、通讯设备和消费类电子产品，即PC、手机和平板电脑等。而作为一个全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商，“生态构建”将是一个终极闭环。PC作为作为一个重要的终端场景，必然是鸿蒙系统的重要一块，也对应着华为多次提到的“一次开发，多端部署”的一个理念。

不过鸿蒙操作系统能否成为Windows、MacOS以及Linux之外的第四大PC操作系统是一个相对复杂的问题，机会是有，挑战更大。比如竞争态势、软件生态、隐私安全等方面。

目前全球PC操作系统软件市场主要由微软的Windows、苹果的MacOS以及Linux系统，而其中前两者合计已经占据了全球90%的市场份额，鸿蒙想要从这其中抢食，难度可想而知，尤其是Windows系统。不过随着目前国产软件替代趋势以及信创产业的高速发展，确实也给鸿蒙系统一个切入口，至少在安全层面，国产操作系统的机会很大。

而鸿蒙系统在PC端的市场表现更的另一关键鸿蒙能否吸引足够的开发者支持是关键。好的操作系统离不开丰富的软件生态支持，而鸿蒙需要积极吸引开发者入驻，共同打造繁荣的软件生态；进而，用户体验和市场接受度也是决定鸿蒙能否成功的重要因素，这一点倒是可以依靠品牌手机的鸿蒙系统来进行逐渐增加渗透率，鸿蒙需要不断优化系统性能、提升用户体验，以赢得用户的青睐。

不得不承认，这一次的麒麟9020芯片无论在制程还是性能方面依旧不算是T0级别。但对于高端芯片的产业链国产化来说，依旧是极具里程碑意义的。相比于单纯的性能，市场更多看到的是一个未来的趋势和芯片国产化的态度，而且还是面对层层封锁和打压后的崛起，让我想起一首诗。

雪压枝头低，虽低不着泥。一朝红日出，依旧与天齐。

期待属于我们自己的国产高端芯片！