软银旗下PayPay向美国SEC提交ADR上市申请——彭博社

位于华盛顿的美国证券交易委员会总部。

摄影师：Daniel Heuer/彭博社软银集团表示，其数字支付服务提供商PayPay公司已向美国证券交易委员会秘密提交了公开上市的注册草案。

PayPay美国存托股票公开上市的具体时间、规模和价格尚未确定，软银在周五的声明中表示。上市的可行性取决于市场和其他条件，并需等待美国证券交易委员会完成审核。

软银最近一直在努力变现部分资产和愿景基金的投资，以资助孙正义在人工智能领域的新投资。这包括出售价值30亿美元的T-Mobile美国公司股票。

路透社本月早些时候报道，这家日本公司已为PayPay的美国首次公开募股选择了投资银行。

声明称，PayPay在公开募股后仍将是软银的子公司，这家日本企业集团预计上市不会对其合并收益产生任何实质性影响。