美国芯片设备制造商在华被诉涉嫌窃取商业机密——彭博社

一名技术员在加利福尼亚州圣克拉拉市应用材料公司（Applied Materials Inc.）的设施内操作计算机。

摄影师：David Paul Morris/彭博社美国顶级芯片设备供应商应用材料公司被中国竞争对手起诉，指控其涉嫌窃取商业机密，这标志着全球两大经济体之间的科技战进一步升级。

北京亦庄半导体科技有限公司已向北京知识产权法院对应用材料公司提起诉讼，该公司提交给上海证券交易所的声明显示。

声明称，这家中国芯片设备制造商指控总部位于加州圣克拉拉的应用材料公司非法获取、使用并泄露了其关于等离子源在晶圆表面处理应用的核心技术。亦庄半导体补充表示，法院已立案但尚未开庭审理。

应用材料公司此前从亦庄全资美国子公司Mattson雇佣了两名员工，这些员工知悉北京公司的专有等离子技术，文件显示。亦庄半导体称，这两名员工加入圣克拉拉公司后，应用材料向中国国家知识产权局提交了专利申请书，将二人列为发明人，并指控该专利内容泄露了亦庄与Mattson共同拥有的商业机密。

“该专利申请违反了中国《反不正当竞争法》的规定，侵犯了商业秘密，并对原告的知识产权和经济利益造成重大损害。”亦庄国投在起诉书中表示，并补充称应用材料公司还涉嫌向中国客户营销和销售涉案技术。

亦庄国投要求法院判令应用材料停止使用其商业秘密并销毁相关材料，同时索赔约1亿元人民币（合1390万美元）的损害赔偿。

北京市知识产权法院在非工作时间未接听多次去电。应用材料公司未立即回应置评请求。

芯片设备技术是中美长期科技战的焦点领域。迄今为止，半导体制造设备市场仍由美国、荷兰和日本主导。

美国主导的长达数年的制裁行动，导致中国企业无法获得荷兰供应商阿斯麦控股最先进的极紫外光刻系统——这些设备是制造开发人工智能算法所需尖端芯片的关键。若没有应用材料和泛林集团等美国设备供应商的支持，阿斯玛的技术也无法在芯片制造工厂运行。

尽管亦庄国投此举可能被视为中国对美反制措施的一部分，但两家公司本身存在既有纠纷。2022年，应用材料公司曾以涉嫌商业间谍为由起诉Mattson公司，当时Mattson否认存在不当行为。