AI芯片公司DeepX聘请摩根士丹利为IPO前融资 - 彭博社

韩国人工智能芯片设计公司DeepX已聘请摩根士丹利协助进行一轮融资，为2027年可能的首次公开募股做准备。

据知情人士透露，DeepX正在准备新一轮融资，目标金额远超去年C轮融资所获的1.1万亿韩元（7900万美元）。这些不愿具名的知情人士表示，该初创公司计划在大约两年后上市。

DeepX和摩根士丹利的代表均拒绝置评。

另据DeepX周六声明，该公司已与百度公司达成合作，共同开发工业人工智能项目。作为合作的一部分，DeepX将加入百度的开源深度学习框架PaddlePaddle，该框架旨在帮助开发者构建和部署AI模型。

DeepX专注于设备端芯片研发，这类半导体可在机器人、无人机等设备上直接运行AI功能，无需持续云端连接。通过聚焦低功耗、高性价比解决方案，DeepX旨在与英伟达等大型企业竞争。

DeepX是韩国涌现的新一波AI芯片初创企业之一，该国拥有全球两大顶级内存制造商。其他企业包括上个月刚获得1.25亿美元新一轮融资的FuriosaAI。