台积电发现先进芯片制造技术可能外泄——彭博社
Debby Wu
台湾积体电路制造公司发现其先进芯片制造技术可能存在商业秘密泄露情况，并对认定负有责任的员工采取了行动。
这家为英伟达公司和苹果公司代工芯片的制造商表示已启动法律程序，台积电在声明中未详细说明。周二，日经新闻报道称台积电已解雇数名涉嫌试图获取2纳米芯片开发关键专有信息的员工。这项下一代半导体工艺将于今年下半年投入量产，最终将应用于从智能手机到人工智能加速器的众多设备。
这家全球最大芯片制造商在声明中表示，通过内部调查已"及早"发现问题。
为在人工智能时代抢占领先地位，尖端芯片和存储器已成为珍贵资产。芯片制造研发投资创下历史新高，台积电与最大竞争对手三星电子每年资本支出均超过300亿美元，同时中美企业竞相研发最先进技术。
中国的技术进步已落后台积电数代，华为技术有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司目前仅能生产7纳米芯片。在美国，英特尔公司则处于更先进的阶段。