三星利润因美国芯片限制与AI内存延迟而减半——彭博社

韩国水原市三星电子总部大楼

摄影师：赵成俊/彭博社三星电子自2023年以来首次出现利润下滑，主要受美国对华AI芯片出口管制及向英伟达公司供应尖端存储芯片计划受阻影响

这家韩国最大企业公布6月季度初步营业利润为4.6万亿韩元（约合33亿美元），同比骤降56%，远超分析师平均预测的41%跌幅。营收为74万亿韩元。

三星在声明中表示，一次性库存相关成本加剧了利润下滑，其先进存储产品的客户评估与出货正在推进中。随着需求逐步复苏，预计下半年芯片代工业务亏损将收窄。

公司将于本月晚些时候公布包含净利润及各部门业绩的完整财报。

三星一直在努力重振其高带宽内存（HBM）芯片业务，该产品对英伟达AI加速器至关重要。其最先进的12层HBM3E芯片尚未获得英伟达认证，使得竞争对手SK海力士在这个高利润领域获得了超常的领先时间。与此同时，美国美光科技正快速推进以抢占市场份额。

在初步财报发布前接受彭博新闻调查的分析师预计，三星芯片部门第二季度营业利润将达到2.7万亿韩元，较前一季度的1.1万亿韩元有所增长，但仍远低于去年同期的6.5万亿韩元。

2025年第一季度三星芯片利润连续第三季度下滑

AI芯片出口管制拖累三星HBM销售

来源：三星电子

四月，三星释放了积极信号，表示已向主要客户交付增强版HBM3E样品，预计该产品线将在第二季度贡献营收。公司还宣布计划于下半年启动HBM4芯片量产。

三星正全力追赶SK海力士，后者已强势锁定英伟达主要HBM4供应商地位。SK海力士提前向客户交付全球首款12层HBM4样品，美光科技随后于六月跟进，而三星不得不重新设计其12层HBM3E方案。

根据六月公告，三星获得了超微半导体公司订单，与美光共同成为供应商。但未能获得AI图形处理器霸主英伟达对HBM3E芯片的早期认证，阻碍了其夺取重大市场份额的企图。

由马克·李（Mark Li）领衔的伯恩斯坦分析师团队此前预计三星12层HBM3E内存将在第二季度获得英伟达认证，现下调了对三星HBM市场份额的预期，表示目前预计认证将推迟至第三季度完成。

他们在6月23日的研究报告中写道：“三星将逐步缩小与竞争对手的差距。我们预测SK海力士到2027年仍将保持领先地位，但随着其他厂商的追赶和SK海力士优势的减弱，届时供应商之间的市场份额分布将比现在更加均衡。”

伯恩斯坦估计，2025年SK海力士将占据57%的HBM市场份额，三星占27%，美光占16%。

在3月的年度股东大会上，三星誓言要巩固其在HBM市场的地位，以回应对其在AI领域表现不佳的担忧。三星芯片业务负责人全永铉表示，未能在HBM市场取得先发优势是落后于竞争对手SK海力士的原因，并承诺不会在HBM4上重蹈覆辙。这款新一代内存预计将应用于英伟达Rubin GPU架构。

大信证券分析师柳亨根在近期研究报告中指出：“虽然质量认证时间表仍存在不确定性，但我们没有看到战略调整的迹象，相信公司仍有望在2025年第三季度实现产品上市。”