半导体企业Wolfspeed经营困难申请破产——彭博社
Jonathan Randles, Steven Church
沃孚半导体晶圆摄影师:Boris Roessler/picture alliance/Getty Images沃孚半导体公司,这家陷入前总统特朗普试图重塑拜登时代科技补贴政策漩涡的芯片制造商,已申请破产以实施债权人支持的削减46亿美元债务计划。
根据周一发布的声明,这家总部位于北卡罗来纳州的企业已提交第11章重组申请。公司表示预计将在第三季度末完成破产重整。
彭博汇编数据显示,这是今年迄今规模最大的破产案之一,仅次于巴西阿苏尔航空和卫星公司利加多网络。
公司称,重组协议获得了优先担保票据多数持有人、可转换债券持有人及日本大客户瑞萨电子的支持。沃孚半导体首席执行官罗伯特·福伊尔在声明中表示,公司将更专注于200毫米碳化硅晶圆制造。
就在提交申请前几天,沃孚半导体宣布已达成重组协议并计划申请第11章保护。
这家半导体制造商正与包括阿波罗全球管理公司在内的债权人商讨债务问题,并寻求为明年到期的可转债再融资。该公司表示将通过债转股方式削减债券债务和瑞萨电子的贷款。
阅读更多:Wolfspeed即将与阿波罗等贷款方达成破产协议
随着公司困境加剧,做空者——即通过股价下跌获利的看跌投资者——今年大举押注Wolfspeed。
过去几个月里,Wolfspeed宣布了管理层变动,并警告可能面临破产,表示已聘请顾问协助解决债务问题。
为扩大生产,该公司去年根据《芯片与科学法案》获得联邦政府7.5亿美元资助,该法案由前总统乔·拜登支持。但自特朗普1月上任以来,其政府一直在重新调整多项资助计划。
根据监管文件显示,Wolfspeed仅收到部分资金,目前正就资助条款与政府进行谈判。