台积电关联企业VIS或加速80亿美元新加坡工厂投产进程——彭博社

台湾积体电路制造公司旗下关联企业世界先进积体电路股份有限公司可能因客户对地缘政治风险对冲需求增加，加速其78亿美元新加坡合资新厂的芯片生产计划。

世界先进董事长方略周六在台湾桃园公司活动上向记者表示，相较于原定2027年上半年的投产计划，这座生产成熟制程芯片的新厂有望提前至2026年底投产。该厂于2024年第四季度破土动工。

方略摄影师：Debby Wu/彭博社方略表示：“过去几个月，由于地缘政治不确定性，许多客户对我们新加坡300毫米新厂表现出更大兴趣。”

世界先进新厂是与荷兰恩智浦半导体的合资项目。虽然这家台企不生产最尖端AI芯片，但它是汽车和工业用芯片的重要供应商。

台积电和世界先进均在岛外扩产，部分原因是全球芯片用户日益担忧中国持续威胁必要时武力统一自治民主的台湾。但海外扩张并非一帆风顺——台积电近期表示，由于日本当地交通状况恶化，其第二座晶圆厂建设将推迟。

尽管恩智浦已表示两家公司正推进该工厂二期扩建，但方略称目前世界先进暂不考虑此计划。方略补充道，贸易战和关税带来了额外挑战，但他仍预计世界先进下半年美元计价业务将实现同比温和增长。