中国500亿美元芯片基金调整策略以应对美国限制——彭博社

中国主要芯片投资基金正计划聚焦于光刻机和半导体设计软件等关键短板领域，调整策略以更好地突破美国遏制其技术进步的企图。

知情人士透露，国家集成电路产业投资基金三期（简称"大基金三期"）将重点扶持技术瓶颈领域的本土企业和项目。这包括荷兰阿斯麦（ASML Holding NV）垄断的光刻系统，以及美国新思科技（Synopsys Inc.）和铿腾电子（Cadence Design Systems Inc.）主导的芯片设计工具领域。

由于中国政府对半导体投资持更谨慎态度，这支成立逾一年的新基金目前仅募集到原定3440亿元人民币（480亿美元）目标资金的一部分，但资金缺口应是暂时的。知情人士表示，与前两期相比，大基金三期计划延长投资持有周期。因涉及政府非公开计划，这些人士要求匿名。

美国主导的长达数年的芯片、设备及软件管制措施，似乎阻滞了中国在尖端AI关键半导体领域的发展雄心。中国国家主席习近平已将突破这些"卡脖子"技术列为重中之重，特别是在深度求索（DeepSeek）、阿里巴巴等本土AI企业正试图与资金雄厚的OpenAI等美国对手在关键领域展开全球竞争之际。

中国大基金多年来将资金广泛撒向半导体产业的多数领域，从中芯国际等领先制造商到小型设计公司。在基金前两期大规模投资未能实现真正突破（除2023年华为出人意料地推出先进移动处理器外）后，如今正采取更精准的投资策略。

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知情人士表示，大基金三期准备在未来几个月进行首批重大投资。他们补充说，其部分使命是通过交易或其他方式促进行业整合。

若新基金达到最初设定的规模，将成为中国有史以来最大的半导体基金，超过前两期总和。企业数据提供商天眼查显示，其有限合伙人包括中国财政部、国有银行和多个地方政府背景基金。知情人士称，基金已设立三个子基金以识别供应链各环节的投资标的。

中国财政部未回复传真置评请求。天眼查所列大基金三期邮箱亦未获回复。

目前尚不清楚该基金的管理团队是否已确定潜在投资或交易标的。中国芯片制造设备领域的知名企业包括上海张江高科技园区开发股份有限公司，该公司持有民营光刻机制造商11%股权的上海微电子装备集团。

国内媒体推测华为最终希望自建光刻机，以生产能媲美英伟达的尖端AI芯片。华大九天是中国有望与楷登电子、新思科技等全球领先芯片设计软件供应商竞争的重要企业。

中国国家集成电路产业投资基金（大基金）约十年前成立时注册资本约1000亿元，此后一直主导国家对半导体全产业链的投资。该基金既是北京政策导向的重要风向标，也是政府支持力度的晴雨表。

但近年来，大基金在实现使命过程中遭遇内外双重挫折。美国禁止英伟达向中国出售高端AI加速芯片，日本、荷兰等盟友也加入技术封锁行列。由于科研突破乏力，北京于2022年对芯片行业高层官员启动了一系列反腐调查。