特朗普芯片关税威胁引发美国汽车与科技公司反弹 - 彭博社

一名分拣员正在整理硅片。摄影师：Kyle Green/Bloomberg根据对150多份公开意见的审查，从汽车公司、船舶制造商到科技行业和加密货币爱好者，对唐纳德·特朗普总统提出的进口半导体关税计划的反对既广泛又深入。

可能高达25%的征税让特斯拉公司、通用汽车公司和福特汽车公司等竞争对手联合起来表达了保留意见。它还将从加密创新委员会到国家海洋制造商协会的行业游说团体聚集在一起。甚至台湾和中华人民共和国也找到了共同的事业，包括芯片制造商和无线服务提供商在内的科技行业可预测的部分也是如此。

美国用于半导体制造的硅片。摄影师：Kyle Green/Bloomberg原因是芯片现在几乎存在于所有东西中：冰箱和微波炉、胎压传感器和导航系统、电子坐浴盆和声纳设备，当然还有智能手机和电脑。关税可能会扰乱供应链，并提高消费者的成本。

“我们在这个国家各种产品中使用的芯片数量与美国本土的供应量之间存在很大的不匹配，”Advisors Capital Management的合伙人兼投资组合经理JoAnne Feeney在一次采访中表示。“对这些进口产品征税只会提高成本，这对消费者来说不是一件好事。”

典型案例是海洋协会的警告，超过1300家制造商将感受到冲击，他们在推进技术、发动机和GPS系统等必需品上会面临更高成本。

“这些系统不是可选的奢侈品——它们对安全、功能和性能至关重要，“该协会表示。“许多组件没有美国等效产品或只能从高度集中的海外供应商处获得。”

船舶行业的担忧是提交给商务部审查的154家利益相关方意见之一，该审查是关于是否对芯片加征关税，作为特朗普重新规划全球供应链和提振国内制造业行动的一部分。可预见的技术来源方发表了意见，如芯片制造商台积电和英特尔公司。但反馈也来自广泛的行业领域，以及日本和巴西等贸易伙伴。

对芯片调查发表评论的公司、贸易团体和个人大多表示支持总统深化美国制造业基础和扩大美国劳动力的愿景。然而，大多数人对潜在后果表示担忧，并敦促任何出台的关税尽可能有针对性。

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总体来看，这些文件表明各行业对针对芯片的经济影响感到不安。特朗普迄今对这些担忧不以为然，并列举了一系列公司在美国投资的计划，包括台积电决定增加在凤凰城附近建厂的承诺。

台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂。摄影师：丽贝卡·诺布尔/彭博社白宫发言人库什·德赛表示，特朗普政府仍致力于将关乎美国国家安全的制造业迁回本土。“商务部完成232条款调查期间，政府正扩大国内关键矿产生产、削减监管条例并推行促增长政策，“德赛在声明中称。商务部未就置评请求作出回应。

台积电在提交文件中强调，计划在亚利桑那州投资1650亿美元建设六座先进半导体晶圆厂、两座封装厂及一个研究中心，预计创造数千就业岗位。但公司警告称，进口关税将导致这些项目难以按期交付，同时会延缓美国扩大5G无线通信、人工智能和自动驾驶芯片本土生产的进程。

“对半导体加征关税或其他限制措施，可能通过限制采购渠道、推高生产成本和降低产品需求，削弱美国领军企业的盈利能力，“台积电亚利桑那子公司写道。

特斯拉在提交文件中以与亚欧非三洲的合作为例，敦促政府与行业协调以减少可能扰乱供应链的不确定性。“这些合作伙伴关系使我们能专注于提升美国在先进制造领域的主导地位，“该公司表示。“在全球人工智能竞赛的关键时刻，对国内供应不足的原材料实施限制将造成资源紧张。”

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芯片制造商英特尔警告称，贸易伙伴可能采取保护性措施排斥美国产品。英特尔正试图通过投入超1000亿美元扩大国内制造来扭转多年困境，并呼吁政府豁免美国制造的晶圆及任何使用美国技术在海外生产的芯片。

台积电、英特尔等半导体企业的共同担忧集中在ASML控股公司等外国供应商生产的芯片制造设备可能面临进口税风险。荷兰ASML作为全球唯一最先进芯片设备供应商，其单台极紫外光刻机价格近4亿美元。加征关税将大幅提高美国新建工厂的设备成本。

荷兰费尔德霍芬ASML工厂内正在组装的光刻机。摄影师：贾斯珀·朱伊宁/彭博社ASML已向商务部提交反馈意见——但其文件标注为"商业机密"未公开。英特尔在意见书中强烈建议豁免此类设备，指出"半导体工厂三分之二的建造成本主要来自设备和机械”。

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菲尼表示，用国内产能替代海外生产的半导体将极其困难。

“建立半导体制造工厂所需的工业基础设施需要多年时间才能成型，“她说，“在我们正努力建设数据中心等人工智能基础设施之际，对数据中心最重要的投入品大幅加征关税是最不可取的做法。”

美国主要贸易伙伴已因特朗普所谓的对等关税遭受打击，在汽车行业及钢铁铝制品进口被征税后，它们对芯片成为新目标提出抗议。生产全球近90%最先进半导体的台湾地区强调，台积电为美国顶级芯片设计公司英伟达和超微半导体代工晶圆的互补作用。

台湾当局在提交的文件中称，对该地区半导体及相关产品加征关税"将严重削弱台湾及时满足美国半导体产业需求的能力，推高美国企业成本，抬高终端产品价格，降低盈利和收入，最终削弱美国企业在研发和创新方面的投资能力”。