沃尔夫斯皮德（WOLF）与债权人达成协议后计划申请破产——彭博社

沃孚半导体晶圆摄影师：Boris Roessler/picture alliance/Getty Images沃孚半导体公司计划在7月1日前申请破产，通过协议削减约46亿美元债务，并将控制权移交给可转换债券持有人。

这家芯片制造商深陷前总统特朗普重塑拜登时代科技补贴政策的漩涡中，周日深夜宣布已与多数债权人及日本重要客户瑞萨电子达成重组协议，将债务削减70%，年利息支出减少60%。

彭博社上周报道称，这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的公司正与包括阿波罗全球管理公司在内的债权人谈判，拟移交控制权并为预打包破产申请铺路。

据彭博社报道，根据该计划，沃孚半导体现有股东将在重组后的实体中保留至多5%的股份。该公司股价周一暴跌32.2%。沃孚半导体表示，在获得法院批准的前提下，预计将于今年第三季度末完成破产保护程序。

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5月，该公司曾警告可能面临破产，并表示已聘请顾问协助解决债务问题。为扩大生产，该企业去年依据《芯片与科学法案》从联邦政府获得了7.5亿美元资助，该法案由前总统乔·拜登支持。自特朗普1月上任以来，其政府一直在重新调整多项资助。根据监管文件，沃孚半导体目前仅收到部分资金，并正就资助事宜与政府进行谈判。

声明称，重组协议已获得沃孚半导体97%的高级担保票据持有人和67%的可转换票据持有人同意。瑞萨电子在另一份新闻稿中表示，同意将其21亿美元保证金转换为可转换票据、普通股和认股权证。

作为重组协议的一部分，该公司将从部分现有持有人处获得新发行的2.75亿美元第二留置权可转换债券。