台湾对华为、中芯国际实施技术出口管制——彭博社

华为技术有限公司Mate X5智能手机的组件，包括由中芯国际(SMIC)在中国制造的麒麟9000s芯片。

摄影师：James Park/彭博社台湾已将华为技术有限公司和中芯国际(SMIC)列入黑名单，这对推动中国发展尖端AI芯片技术的两家公司再次造成重大打击。

台湾国际贸易管理局在其所谓的战略高科技商品实体清单的更新中，将华为、中芯国际及其多家子公司列入其中，最新版本已于周六在其网站上公布。该机构未公开宣布这一变更。

根据台湾现行规定，当地企业在向实体清单上的用户发货前，需获得台湾政府的批准。

2023年，彭博新闻社报道称，多家台湾公司正在帮助华为在中国南方建设一个低调的芯片工厂网络基础设施。

台北方面实施的新限制措施，可能会至少部分切断华为和中芯国际获取台湾的工厂建设技术、材料及设备，这些对于制造AI半导体至关重要，例如台积电(TSMC)为英伟达(Nvidia Corp)等公司生产的芯片。

在华为的案例中，其包括日本、俄罗斯和德国在内的多个海外分支机构也被列入台湾地区实体清单的更新名单。华为和中芯国际——以及它们的一些子公司——同样位列美国实体清单，这极大限制了这些公司获取外国技术的能力。

在非正常工作时段，华为和中芯国际未立即回应置评请求。

尽管台湾地区多年来一直对包括光刻机在内的关键芯片制造设备输往大陆实施全面禁令，但此前并未将中国领先科技企业或芯片制造商列入实体清单。作为苹果和英伟达主要芯片供应商的台积电，于2020年因美国出口管制停止向华为供货。

华为与中芯国际在2023年联手发布了一款中国制造的先进7纳米芯片，震惊了美国政界。尽管由于各种限制措施，两家公司正在努力提升技术，它们仍是中国填补因缺乏英伟达最先进半导体而造成的AI芯片缺口的最大希望。

今年早些时候，台湾地区领导人赖清德首次将中国称为“外国敌对势力”，并公布了一系列广泛措施以反制渗透行动，这使得台湾与中国大陆之间的紧张局势进一步升级。

中国宣称这个自治的民主地区是其领土，并誓言与台湾统一，必要时将使用武力。