华为在中美谈判期间淡化芯片限制问题——彭博社

任正非摄影师：沈起来/彭博社华为技术有限公司创始人任正非在中共机关报《人民日报》头版文章中驳斥了美国对华芯片出口限制的影响，这一议题正深刻影响着华盛顿与北京之间的贸易谈判。

作为中国最具代表性的企业家之一，任正非向该党报表示，他并不担心华盛顿切断美国技术流向中国芯片行业的举措。国内企业可以通过芯片封装或堆叠等方式，取得与先进半导体技术相当的成果。

这位华为创始人在采访中还表达了对中国在人工智能和软件领域取得突破的信心，尤其是在日益开放的环境下。尽管美国对中国企业的芯片设计程序实施了限制，但华盛顿也可能根据谈判结果解除这些限制。

这篇重点文章的发表时间似乎刻意安排在美国与中国进行敏感谈判的第二天，双方正试图缓解在技术产品和稀土元素贸易上的紧张关系。美国商务部长霍华德·卢特尼克参与谈判，凸显了出口管制在这些讨论中的重要性。卢特尼克声称中国无法大规模生产高端半导体，这表明美国的出口管制正在限制其进步。

半导体封装或堆叠技术是指将芯片组合起来以提升其性能的方法。华为一直依靠这一技术，在中芯国际生产更强大的人工智能芯片，旨在开发出与英伟达提供的同等先进的半导体产品。今年5月，英伟达首席执行官黄仁勋表示，中国的人工智能竞争对手正在填补美国企业退出该市场后留下的空白，并且其技术正变得越来越强大。

然而，任正非在评论中也承认了华为目前存在的局限性。

“美国夸大了华为的成就。华为还没有那么优秀，“任正非说。“在单芯片性能方面，我们仍落后美国一代，尽管通过集群计算补偿仍能达到预期效果。“集群计算指的是通过一组芯片进行人工智能训练。

近年来，华为已从一家电信设备和智能手机制造商，发展成为中国的科技领军企业之一，在半导体、电动汽车和人工智能领域取得了进展。由于持续被指控与北京政府有关联，华为也成为华盛顿重点针对的目标之一。该公司多次强调，它是一家由员工控股的企业。