华为创始人在贸易谈判进行之际淡化美国芯片限制影响——彭博社
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任正非摄影：沈琪来/彭博社华为技术有限公司创始人任正非在《人民日报》头版文章中淡化了美国出口限制对中国的影响，触及了困扰美中贸易谈判的关键议题之一。
作为中国最具辨识度的商界领袖之一，任正非向中共机关报表示并不担心美国切断对华芯片技术供应的举措。国内企业可通过芯片封装等替代方案实现接近先进半导体技术的效果。
这位华为创始人在采访中还表示，中国有望在人工智能和软件领域取得突破，尤其在开源环境日益成熟的背景下。尽管美国已限制中国企业获取设计工具，但相关措施可能随谈判结果调整。
这篇重磅文章的发布恰逢美中展开第二天敏感谈判，双方正试图缓解在技术产品与稀土贸易上的紧张局势。美国商务部长霍华德·卢特尼克的出席凸显了管制措施在谈判中的关键作用。卢特尼克曾表示中国尚无法大规模生产高端芯片，表明美国出口管制正在奏效。
半导体封装或堆叠技术是指将芯片捆绑组合以提升性能的方法——华为一直依靠这种技术在中芯国际生产其最强大的人工智能芯片，旨在开发出媲美英伟达产品的尖端硅芯片。中芯国际，致力于研发可与英伟达媲美的尖端硅芯片。
过去数年，华为已从电信设备与智能手机制造商转型为中国科技领军企业，在半导体、电动车和人工智能领域取得突破。由于持续被指控与北京政府存在关联，该公司也成为华盛顿重点打击目标。华为多次强调其是一家员工持股企业。
作为前中国人民解放军军官，任正非自特朗普政府首次将华为列入所谓"实体清单"以来，已成为科技界最具影响力的声音之一。
这一制裁严重限制了华为获取美国技术的能力，初期重创并加速其退出多个主要市场。但华为此后不仅重获智能手机市场份额，还研发出超出美国预想的先进制程工艺，目前正进军人工智能和电动车软件市场。
今年五月，英伟达首席执行官黄仁勋表示，中国AI竞争对手正在填补美国企业撤离后留下的市场空白，其技术实力正不断增强。