小米计划未来十年投入70亿美元自研芯片——彭博社

小米集团计划在未来十年投入至少500亿元人民币（约合69亿美元）自主研发移动处理器，以增强其在半导体领域的影响力。当前，各大科技企业正日益将芯片技术视为战略重点。

“芯片是成为伟大硬科技公司必须攀登的高峰，也是我们无法回避的硬仗。”小米亿万富翁联合创始人雷军周一在中国类似推特的微博平台发文称。该公司将于5月22日发布首款自研处理器Xring O1，雷军在另一篇帖文中补充道。

据雷军透露，这家总部位于北京的智能手机和电动汽车制造商于2021年启动了这项为期十年的Xring移动芯片研发计划。

雷军表示，过去四年多小米已投入超135亿元人民币，今年还计划追加60亿元研发资金。目前小米半导体团队规模已超过2500人。

雷军称Xring O1采用第二代3纳米制程工艺，但未透露代工厂商。由于美国出口管制，中国领先的代工企业中芯国际目前仍停留在7纳米工艺，这意味着3纳米芯片生产需依赖其他厂商。受困。

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迄今为止，小米一直依赖高通公司和联发科提供移动处理器，但这家中国企业如今似乎正在效仿其在中国最大竞争对手之一苹果公司的做法。

苹果通过自主设计芯片与软件协同工作，打造互补系统。这家美国公司近期还将此模式扩展至Mac产品线，以优化设备效能。

新型3纳米处理器可能让小米在国内对华为技术有限公司形成优势，由于代工伙伴中芯国际的技术瓶颈，华为目前无法获得比7纳米更先进的移动芯片。

雷军重金押宝芯片的举措，与习近平主席关于中国要在半导体等尖端科技领域赶超美国的国家战略高度契合。

与此同时，小米一直在智能手机传统业务之外寻求新增长点。虽然其电动汽车领域投入巨大，但今年初SU7轿车致命交通事故使其造车雄心遭受重挫。