台积电启动第三座亚利桑那州芯片厂建设 特朗普威胁加征更多美国关税——彭博社

2025年3月，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂。

摄影师：Rebecca Noble/彭博社台湾积体电路制造公司已开始在亚利桑那州建设第三座芯片工厂，加速其在美国的扩张计划。与此同时，特朗普政府正威胁加征关税以刺激美国制造业回流。

这家全球最先进的芯片制造商宣布第三阶段美国扩张计划的当天，美国商务部长霍华德·卢特尼克参观了台积电的厂区。该公司称这是美国历史上规模最大的外国直接投资。

作为苹果公司和英伟达的主要芯片供应商，台积电是美国政府吸引制造业回流计划的核心。据彭博社报道，卢特尼克已暗示可能扣留承诺的《芯片法案》补贴，以推动获得联邦半导体补贴的企业大幅扩大在美项目规模。

3月3日，霍华德·卢特尼克（左起）、唐纳德·特朗普和魏哲家在白宫。摄影师：塞缪尔·科鲁姆/Sipa/彭博社今年3月，台积电首席执行官魏哲家与特朗普在白宫共同宣布计划，将追加1000亿美元投资美国工厂以提升本土产能。该投资是在台积电原定650亿美元美国投资基础上的加码，最终将使美国拥有六座先进晶圆厂和数座先进封装厂。

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拉特尼克周二接受CNBC采访时表示，特朗普政府未承诺任何补贴就获得了这1000亿美元追加投资。“知道特朗普政府为此付出什么代价吗？零。是关税政策带来了这一切。未来我们将半导体制造带回美国，意味着4万名建筑工人和2万个永久岗位。这就是特朗普关税模式的意义所在。”

台积电CEO在4月财报电话会上透露，亚利桑那州第二工厂已竣工，公司正全力加速生产进度。此前该公司表示，第一工厂已于去年第四季度实现量产，良率与台湾工厂持平。

魏哲家补充说明，第三和第四工厂将采用最先进的N2与A16制程技术，第五和第六工厂则将应用更为前沿的技术方案。