索尼考虑剥离半导体业务以精简业务 - 彭博社

索尼集团图像传感器使用的硅晶圆。

摄影师：Kiyoshi Ota/彭博社索尼集团正考虑分拆其半导体业务，据知情人士透露，这是这家PlayStation制造商精简业务并聚焦娱乐领域的最新举措。

知情人士称，索尼半导体解决方案公司的分拆上市最快可能于今年进行。由于讨论未公开事项，这些人士要求匿名。其中一位表示，索尼考虑将芯片业务的大部分股权分配给股东，分拆后可能保留少数股权。

一位知情人士称，相关审议仍在进行中，计划可能调整，尤其是考虑到美国总统特朗普加征关税后市场的波动性。

索尼代表拒绝置评。索尼半导体发言人表示对市场猜测不予评论。

索尼还计划分拆其金融部门，此举正遵循亿万富翁投资者丹·勒布提出的释放数百亿美元股东价值的蓝图。多年前索尼曾顶住勒布旗下Third Point LLC要求其进行此类改革的压力。该基金已于2020年出售所持索尼美国存托凭证。

索尼影像及传感解决方案部门的营业利润率多年来持续下滑，从约25%降至略高于10%。相比之下，索尼的游戏和音乐部门在最近几个季度引领了利润增长，12月季度游戏业务营业利润增长37%，音乐业务增长28%。

对于生产行业领先图像传感器的芯片业务（这些传感器用于苹果公司和小米集团手机摄像头），分拆可能使其在快速业务决策和筹集资金方面获得更大灵活性。

由于全球智能手机需求疲软（美国关税进一步拖累该行业前景），该部门增长陷入停滞。索尼半导体业务还面临利润率下降、成本上升以及中国芯片制造商追赶带来的新竞争。