凸版旗下芯片材料部门Tekscend据悉计划今年IPO - 彭博社

日本芯片材料制造商Tekscend Photomask Corp.正筹备最早于今年下半年在东京进行首次公开募股（IPO），据知情人士透露。

美国银行、野村控股及三井住友日兴证券已被选定负责此次潜在上市事宜，因信息未公开而要求匿名的知情人士表示。他们称可能还会增加更多承销商。

这家隶属于凸版印刷控股公司的半导体光罩制造商的IPO可能募集数亿美元资金，知情人士表示。

知情人士补充称，包括发行规模和时间表在内的具体细节均为初步方案，可能发生变化。

Tekscend、凸版印刷及美国银行的代表未立即回应置评请求。野村证券和三井住友日兴证券拒绝置评。

印刷巨头凸版印刷于2022年将原子公司Toppan Photomask Co.剥离成立Tekscend，私募股权公司Integral Corp.收购了49.9%股份。双方当时即表示未来计划推动该公司上市。

Integral未立即回复置评请求。

自美国总统特朗普四月初宣布新关税政策导致市场震荡以来，全球IPO前景急转直下。尽管其已在部分领域撤回政策，但政策反复与不确定性正成为交易推进的主要障碍。

日本股市已收复本月早些时候的部分跌幅，但日经225指数和东证指数今年仍下跌超过6%。