台积电先进A14芯片技术将于2028年投产——彭博社

台湾新竹的台积电创新博物馆。

摄影师：An Rong Xu/彭博社台湾积体电路制造公司计划于2028年启动A14制程技术的量产，以保持在芯片行业的前沿地位。

这项技术将使全球最大芯片制造商超越当前最先进的3纳米制程及今年晚些时候即将量产的2纳米技术。台积电还计划改变命名规则，在2026年底推出过渡性的A16制程工艺。

这家台湾最具价值的企业持续保持技术升级节奏，从而赢得了苹果公司和英伟达利润最丰厚的芯片订单。该公司今年资本支出预算约400亿美元，高管表示长期规划仍着眼于满足人工智能驱动的强劲需求。

延伸阅读：即便特朗普冲击全球科技业 台积电仍展现信心

在周三加州举行的技术论坛上，台积电高管公布了技术路线图新增内容，详细阐释其如何提升能效与性能。副共同运营长米玉杰前一日指出行业正发生转变：以往智能手机零部件厂商率先采用新制程技术，如今人工智能热潮促使大型AI芯片设计者更积极拥抱最新技术。

台积电的张先生表示，公司仍坚信半导体整体需求将持续增长，到本十年末行业总收入将"轻松"超过1万亿美元。尽管这一销售目标已得到芯片行业的广泛认同，但近期美国宣布全面加征关税后，投资者对人工智能泡沫的担忧与日俱增。