台积电警告称其AI芯片难以完全避免流向中国——彭博社

台湾新竹的台积电园区。摄影师：An Rong Xu/彭博社台积电列出了确保客户遵守出口管制的挑战，此前数月该公司的人工智能芯片被发现通过中间商流向了受美国制裁的华为技术有限公司。

“台积电在半导体供应链中的角色本质上限制了其对最终产品下游用途或用户的可见性和可用信息，这些产品包含了由其制造的半导体，”这家总部位于台湾新竹的公司在其最新发布的年度报告中表示。

这家全球最大的合约芯片制造商表示，这一限制阻碍了其防止半导体被用于非预期最终用途的能力，以及业务伙伴和第三方意图规避制裁的转运行为。

关于是否会发现合规问题，苹果公司和英伟达公司的首选芯片制造商在报告中表示，尽管台积电尽最大努力遵守相关出口管制法规，但“无法保证”。

台积电为许多所谓的无厂半导体公司和芯片设计公司（包括英伟达）提供制造服务。它为这些公司定制的半导体最终往往会被第三方制造的设备和装置所采用，大多数情况下是出于合法目的。例如，高通公司和联发科技公司都与台积电合作，为包括小米公司在内的手机制造商生产移动芯片。

然而，加拿大研究机构TechInsights去年的一项调查显示，华为昇腾910B人工智能芯片含有台积电生产的半导体元件。这家芯片制造商在发现其为客户生产的半导体最终流向华为后，随即中止了向该客户的供货。

台积电在年报中提及此事，并表示已于10月向华盛顿和台北方面通报，其代工生产的芯片可能被转售给受管制实体。该芯片制造商补充称，正积极配合当局要求提供更多信息和文件。

出于国家安全考虑，特朗普政府延续了前总统拜登的政策，限制先进技术流向中国。

美国本月早些时候出台了新规，进一步限制中国获取先进人工智能芯片。今年早些时候，华盛顿要求台积电、三星电子等芯片制造商加强对客户（尤其是中国企业）的审查和尽职调查。美方同时将包括思必拓科技在内的16家中国企业列入黑名单，该公司涉嫌参与去年华为获取台积电芯片事件。

与美国一起，在《南华早报》报道了关于这家新加坡公司可能参与将台积电芯片转给华为的担忧后，美国也将PowerAir Pte列入了实体清单。