应用材料公司收购芯片设备合作伙伴Besi 9%股份（AMAT）——彭博社

美国最大芯片制造设备生产商应用材料公司披露，其持有合作伙伴BE半导体工业公司（BE Semiconductor Industries NV）9%的股份，双方正合作开展人工智能计算应用项目。

根据周一发布的声明，该公司不计划增持股份，也不会在BE半导体（简称Besi）寻求董事会席位。

此项投资源于2020年双方为开发晶圆混合键合技术建立的合作关系，该技术旨在帮助芯片制造商生产性能更强、能效更高的产品，被视为制造人工智能计算热潮所需芯片的关键工艺。

应用材料公司企业副总裁特里·李表示：“我们视此为一个战略性长期投资，彰显了应用材料对共同开发业界最强混合键合解决方案的承诺。这项技术对于构成AI基础的先进逻辑芯片和存储芯片正变得愈发重要。”