美国芯片补贴悬而未决 卢特尼克力促加大投资——彭博社

据八位知情人士透露，商务部长霍华德·卢特尼克暗示，在推动获得联邦半导体补贴资格的企业大幅扩大美国项目之际，他可能会扣留承诺的《芯片法案》拨款。

这位商务部长希望获得2022年《芯片与科学法案》资助的企业效仿台积电的做法。知情人士称，台积电最近宣布将在先前承诺的650亿美元基础上，再投资1000亿美元建设美国工厂。不愿具名的知情人士表示，卢特尼克的目标是在不增加联邦拨款规模的情况下，争取额外数百亿美元的半导体投资承诺。

霍华德·卢特尼克摄影师：弗朗西斯·钟/Politico/彭博社部分知情人士称，在谈判过程中，卢特尼克的团队暗示他可能取消已达成协议的补贴发放。同时有消息人士表示，卢特尼克对扩大《芯片法案》中另一项25%的税收抵免表现出兴趣，这对大多数公司而言比直接资金奖励更有价值。但税收抵免的重大调整需经国会立法通过。

美国商务部未回应置评请求。

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卢特尼克此前表示将重新审查芯片法案拨款，以实现其所谓的“协议利益”。曾呼吁国会废除该法的特朗普总统于周一签署行政令，重点包括"协商达成比上届政府更优的芯片法案协议"。

该指令在商务部内设立新办公室以鼓励企业在美国大规模投资。白宫表示，美国投资加速器将推进超10亿美元项目，并管理半导体补贴资金。

“这次改组为总统提供了支持该政策的许可架构，尽管他先前曾抨击芯片法案，“曾任拜登政府商务部长副幕僚长的吉姆·塞克雷托表示。

这项两党共同支持的法案拨款520亿美元用于重振美国半导体产业，此前数十年该产业的生产已转移至亚洲。其中大部分资金将作为奖励直接拨付给企业，旨在补偿企业私人支出，并计划根据项目达成协商里程碑分阶段发放。

自特朗普上任以来，许多公司尚未达到新的基准，这意味着它们尚未预期能获得新政府下的任何资金。但有迹象表明，卢特尼克团队在审查奖励协议时，正在缓慢推进这笔资金的发放。

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据一些知情人士透露，一家签署了具有约束力芯片法案协议的小型制造商在特朗普上任前即将完成关于付款时间的讨论。这些谈判现在被推迟，目前尚不清楚资金何时能到位。

还有一批企业在拜登政府时期达成了初步协议但未签署最终合同，如今它们对何时（或是否）能获得资金感到不确定。其中，总部位于北卡罗来纳州的沃孚半导体公司上周表示，其7.5亿美元的协议可能会发生变化，但据《三角商业杂志》报道，该公司未透露更多细节。

与此同时，知情人士称，台积电在2月底达到了与其更大规模《芯片法案》拨款中7.5亿美元支付对应的里程碑节点。这笔原定于3月初发放的款项当前状态尚不明确。台积电发言人拒绝评论公司是否已收到该笔资金。

联邦支出数据显示，自特朗普上任以来，美国商务部支出一直相对平稳，直到上周晚些时候出现约7.7亿美元的支出。

特朗普政府首笔重大商务部拨款于3月下旬到位

自特朗普就职以来支出此前一直受限

来源：布鲁金斯学会根据美国财政部数据分析

拜登团队在离任前分配了约43亿美元《芯片法案》资金，并宣布了数十项初步和最终奖励，前政府希望通过这一系列快速行动希望在特朗普接任后减少对该计划的干扰。

主要受益者包括台积电、英特尔公司、美光科技、三星电子、格罗方德半导体以及德州仪器，这些企业均将获得超10亿美元的补贴。它们承诺的私营部门投资总额超4000亿美元，构成了《芯片法案》撬动投资的主体部分。

拜登政府已敲定《芯片法案》绝大部分资金分配

超85%的直接拨款已通过具有约束力的合约完成分配

来源：美国商务部

但特朗普认为关税才是激励企业在美国建厂的更好手段，他要求国会废除该计划——鉴于该计划在国会两党中拥有强力支持，这一提议通过可能性极低。

特朗普和卢特尼克均将台积电在亚利桑那州工厂从3座扩增至6座（外加其他芯片封装与研发投资）归因于对外国制造芯片加征关税的威胁。但台积电表示其最新投资是基于美国市场需求。

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特朗普计划于4月2日公布针对其他国家的关税政策，并暗示未来可能对芯片加征关税。企业是否会因这些威胁而宣布增加投资仍是未知数。

三星去年缩减了其德克萨斯州投资计划，导致获得的《芯片法案》拨款比最初预期的少。该公司半导体部门近几个月来举步维艰，逐渐落后于竞争对手。三星代表拒绝置评。

美光科技原本计划在纽约州建设多达四家工厂，但去年在与日本官员洽谈建设类似工厂期间，放缓了第三家工厂的计划。该公司已公开承诺推进纽约州前两家工厂及爱达荷州另一家工厂的建设，这些项目均由其《芯片法案》资助。美光拒绝评论。

格芯执行董事长托马斯·考菲尔德（曾任CEO）表示，关税政策与《芯片法案》拨款及该计划提供的25%投资税收抵免相结合，或将"创造促使需求回归本土的动能”。

在几乎所有情况下，芯片法案》提供的拨款只是企业将获得的补贴中较小部分。更大部分资金来自25%的税收抵免，这些抵免也不受环境或劳工条件的限制——共和党人长期主张这些条件不应成为拨款申请流程的一部分。

知情人士表示，拉特尼克已表态愿意扩大税收抵免范围，但尚未提出具体方案。

芯片法案最大红利来自税收抵免

即使不增加联邦拨款，更多符合条件的企业支出可能推高《芯片法案》政府成本

数据来源：美国商务部、彭博社分析

注：企业可对2026年底前开工的连续建设项目申请25%投资税收抵免。估算假设企业全面落实当前全部投资计划，且所有支出均符合抵免条件。

现行政策允许企业对2026年底前动工的项目（包括芯片和晶圆生产）申请抵免。两党议员团体已提交法案，拟将抵免范围扩大至半导体研发及制造领域，并将适用期限延长至2036年底——为企业额外提供十年筹备期。

“这项抵免政策至关重要，“台积电高级副总裁彼得·克利夫兰上周在活动中表示。发展美国半导体产业"需要与本届政府及未来政府持续合作”，他说道——“而合作形式应通过延长税法中的抵免政策来实现”。

企业可以申请的补贴金额没有立法上限，因此任何扩展的财政影响可能相当重大。彼得森国际经济研究所在2024年6月估计，这项税收抵免可能导致约850亿美元的财政收入损失——比国会预算办公室最初预测的三倍还多。这反映了该法律所激发的投资规模。