日本为芯片初创企业Rapidus追加拨款54亿美元——彭博社

日本正计划为芯片初创企业Rapidus公司追加高达8025亿日元（约合54亿美元）的援助，此举反映出在中美关系紧张加剧之际，东京方面确保半导体供应的决心日益坚定。

这使得日本为打造先进芯片代工企业所投入的公共资金总额最高将达到1.72万亿日元，另有1000亿日元正在提案中。日本经济产业省还计划推出债务担保措施，以鼓励更多私营部门投资这家新兴企业。

## 为何正在创造史上最大垄断

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全球用于开发人工智能的先进逻辑芯片大多由台积电制造，这引发了世界对一个中国宣称拥有主权的岛屿的依赖担忧。这些担忧，加上美国前总统特朗普"美国优先"政策，也加剧了日本的紧迫感，从而助推了Rapidus的发展。

对于4月开始的财政年度，经济产业省批准了高达6755亿日元的前道工序（晶圆制造）追加支持，以及1270亿日元的后道工序（包括芯片封装和测试）资金。该省官员表示，从下一个财年开始，这类公共援助可能会减少。

“我们期待私营部门能在下一财年提供支持，“经济产业省IT产业局局长金桥寿史周一告诉记者。他补充说，与潜在企业和金融合作伙伴的融资谈判正在按计划进行。

Rapidus公司展出的晶圆原型。摄影师：Kiyoshi Ota/彭博社他表示，Rapidus正按计划于4月启动试产线，并将在夏季前开始加工首批晶圆。这家由丰田汽车公司、索尼集团和软银集团支持的初创企业，目标是在2027年实现下一代芯片的量产，这是一个极具野心的目标。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike上周表示，公司已与数十家芯片设计商展开接洽。

近年来，日本已承诺投入约5.4万亿日元，试图重拾其在芯片技术领域的部分领先地位。该国在硅晶圆及部分芯片材料和设备方面仍保持领先市场份额，但在利润更丰厚的半导体设计和生产环节，已将主导权让位于美国和台湾的芯片制造商。

首相石破茂承诺将为国内芯片和人工智能产业提供新的公共支持，一项关于贷款担保及发行与能源特别账户挂钩的政府债券的法案，预计将在6月结束的本次国会会议期间提交。议会计划批准约3330亿日元的预算，用于从4月开始的财年中提振国内芯片和人工智能产业。