三星誓言通过新品发布重夺AI内存市场地位——彭博社

三星HBM3E内存芯片。摄影师：SeongJoon Cho/彭博社三星电子承诺今年将巩固其在高速带宽芯片市场的地位，以回应该公司股东对其在利润丰厚的人工智能领域表现不佳的批评。

芯片业务负责人全永铉表示，三星计划最早在今年第二季度供应增强型12层HBM3E芯片，并目标在下半年生产尖端HBM4芯片。他在周三的年度股东大会后正式被任命为这家韩国最大企业的联席首席执行官。

全永铉承认，三星未能在HBM市场取得早期领先地位是其落后于竞争对手SK海力士的原因之一。他强调三星不会在下一代HBM4和定制芯片上重蹈覆辙。HBM4内存预计将集成到英伟达即将推出的Rubin GPU架构中。SK海力士正积极争取成为英伟达HBM4的主要供应商，并宣布已提前向主要客户交付全球首批12层HBM4样品。

三星已决定修改HBM3E芯片设计以获得英伟达认证。由于三星正努力追赶英伟达AI芯片首选合作伙伴海力士，其认证过程历时已久。在今年拉斯维加斯CES展会上，英伟达CEO黄仁勋表示三星必须重新设计。“但他们能做到。他们进展非常快，对此非常投入。“他补充道。

Jun还预测，受强劲的AI和移动需求驱动，内存市场将在未来几个季度复苏，他预计这将推动三星在下半年的盈利。

HBM对高性能计算任务至关重要，并为内存制造商提供了一个有利可图的方式，参与到AI训练和开发的大量支出中。与其他类型的内存不同，其生产难度使其具有高利润性，并且不易受到供需平衡大幅波动的影响。