芯片设计公司SkyeChip据悉考虑今年在马来西亚进行IPO - 彭博社

半导体设计公司SkyeChip Sdn.正考虑最早于今年下半年在马来西亚进行首次公开募股（IPO），知情人士透露，此举顺应了该国推动自主芯片制造的战略。

这家成立于2019年的公司目标估值超过10亿林吉特（2.26亿美元），因未获授权而要求匿名的知情人士表示。由于审议仍在进行中，发行规模和时间可能有所调整。SkyeChip未回应置评请求。

马来西亚承担着全球约十分之一的半导体封装业务，上周与软银集团旗下Arm Holdings Plc签署协议，将在十年内支付2.5亿美元获取多项半导体相关许可和技术。政府计划扶持本土企业自主设计芯片，目标到2030年实现1.2万亿林吉特的半导体出口额。

吉隆坡肯纳格投资银行分析师Cheow Ming Liang在近期报告中指出，凭借技术专长，SkyeChip将从马来西亚的芯片发展计划中受益。

根据彭博社汇编的数据，马来西亚是东南亚股票交易的亮点之一，去年通过首次公开募股筹集了16亿美元，创下自2017年以来的最高收益。今年预计的大型马来西亚上市项目包括MMC港口控股有限公司和双威医疗集团。