软银旗下Arm将在马来西亚芯片雄心中扮演关键角色——彭博社

拉菲兹·拉姆利 摄影师：Samsul Said/彭博社Arm控股公司已同意在未来十年内向马来西亚提供芯片设计及技术，旨在推动这个东南亚国家超越芯片封装领域，进军更具价值的半导体生产环节。

马来西亚承担着全球约十分之一的芯片封装业务，现与软银集团旗下英国公司签署协议，将在十年内支付2.5亿美元获取一系列半导体相关许可和技术。政府计划借此扶持本土企业自主设计芯片，力争到2030年实现1.2万亿林吉特（2700亿美元）的半导体出口目标。

马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利周三接受彭博电视采访时表示：“我们始终希望从后端测试封装环节向前端延伸。政府正采取激进策略"与Arm合作，“着眼于构建完整生态系统”。

部长指出，该协议将助力马来西亚培育多达10家年收入合计200亿美元的芯片企业，有望为国内生产总值贡献1个百分点的增长。

尽管马来西亚已是芯片测试封装的重要枢纽，但在芯片设计领域尚未取得实质性突破。目前该国设有英特尔、格芯和英飞凌等企业的封装工厂，本土芯片设备制造商也正跻身全球供应链，吸引着应用材料公司等企业前来建厂。

这个东南亚国家去年承诺投入至少250亿林吉特支持其半导体产业，而拉菲兹曾表示希望马来西亚能在五到十年内开始自主生产芯片。

由本土芯片制造商引领的活跃科技生态系统，将在全球供应链变动的背景下提升马来西亚的国际地位，并推动国内尖端制造工艺的发展。鉴于地缘政治的不确定性，在这个约五分之二出口产品为电气电子产品的国家，支持本土芯片制造已成为首要任务。