中国AI芯片制造商壁仞科技据称重新考虑3亿美元香港IPO计划——彭博社

上海壁仞智能科技有限公司正考虑在香港进行首次公开募股(IPO)，知情人士透露，该公司在评估上海市场后重新启动了上市计划。

知情人士表示，壁仞可能寻求通过IPO筹集约3亿美元资金。这家AI芯片制造商正与中金公司、中银国际控股及平安证券合作推进此次潜在股票发行，交易或于今年完成。

相关讨论仍在进行中，融资规模和时间等细节可能调整。知情人士称，壁仞最终也可能放弃IPO计划。

壁仞、中金、中银国际和平安证券的代表未立即回应置评请求。

壁仞重启IPO计划之际，恰逢深度求索(DeepSeek)发布最新低成本模型引发市场对中国AI的热潮，该模型被视为潜在的行业颠覆者。这一突破推动资金涌入中概股，也提振了香港市场。

科技企业正抓住香港融资窗口，包括芯片制造商黑芝麻国际控股。中国国家主席习近平上周主持的科技峰会进一步提振了市场情绪。

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壁仞科技最初在2023年考虑将香港作为IPO地点，随后探索了2024或2025年在上海科创板上市的可能性，据彭博新闻社此前报道。随着中国为提振低迷股市而限制内地首次公开募股，这一机会在去年逐渐消失。与此同时，证券监管机构一直鼓励企业在香港上市，以巩固其作为国际金融中心的地位。

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壁仞科技的支持者包括招商资本管理有限公司、IDG资本以及中国平安保险集团