三星获得英伟达对较低级别AI内存版本的认可 - 彭博社

SK海力士在2024年初成为首个大规模生产8层HBM3E的供应商，并在去年年底开始供应更先进的12层产品。

摄影师：SeongJoon Cho/Bloomberg三星电子有限公司已获得向Nvidia公司供应其高带宽内存芯片的批准，消息人士透露。

这家韩国芯片制造商的8层HBM3E——不如最先进的12层部件——在12月获得了Nvidia的批准，消息人士表示，他们要求匿名，因为信息是私密的。这些芯片将用于Nvidia为中国市场量身定制的较低功率AI处理器，消息人士称。

Nvidia的批准经过了很长时间的筹备，因为三星急于追赶另一家韩国芯片制造商SK海力士公司，后者是Nvidia供应最先进HBM以配合其AI芯片的首选合作伙伴。在本月早些时候的CES上，Nvidia首席执行官黄仁勋表示，三星将需要设计一个新的方案。“但他们可以做到。他们的工作进展非常快。他们非常致力于此。”

三星和Nvidia的代表拒绝对此发表评论。

尽管进展不大，但这使三星仍然能够追赶SK海力士，后者通过推出尖端HBM芯片在竞争对手如美光科技公司之前扩大了领先优势。SK海力士在2024年初成为首个大规模生产8层HBM3E的供应商，并在去年年底开始供应更先进的12层产品。

SK海力士的股票在周五早晨暴跌了多达12%，这是农历新年假期后首个在首尔的交易日，部分反映了对需求的担忧，这一担忧是由于DeepSeek突然在全球流行所引发的。三星下跌了超过2%，在其报告了芯片业务的运营利润未达预期后。美光在美国因英伟达的批准消息而下跌。

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高带宽内存对人工智能任务至关重要，并为内存制造商提供了一种参与人工智能培训和开发支出洪流的有利方式。与其他类型的内存不同，生产高带宽内存的难度使其利润丰厚，并且不易受到供需平衡剧烈波动的影响。

去年，三星芯片部门负责人郑永贤为令人失望的业绩道歉，并承认在获得英伟达认证方面的延迟。

在郑的领导下，三星重新组织了其工程师团队，并增加了研发支出，希望通过下一代HBM芯片或HBM4来扭转市场地位。三星和SK海力士都旨在成为英伟达HBM4芯片的主要供应商，努力在今年下半年实现大规模生产。

HBM是一种高性能芯片，通过堆叠DRAM芯片实现更快和更节能的数据处理，随着对人工智能需求的激增，这种芯片变得越来越重要。