马国拨款1518万元助槟城发展集成电路设计 | 联合早报

（峇六拜综合讯）马来西亚联邦政府拨款5000万令吉（约1518万新元），协助槟城州政府推动集成电路设计领域的发展，进一步提升槟州作为半导体枢纽的地位。

马国首相及财政部长安华星期六（12月7日）在槟州峇六拜为“槟城硅设计@5公里+”（Penang Silicon Design @5km+）倡议主持推介礼时，宣布联邦政府已批准这笔拨款。这笔5000万令吉的拨款将分五年发放，即每年1000万令吉。

安华说，这项倡议属于大型计划，但槟州政府申请的拨款数额不高。“若我是槟州首席部长，我会申请2亿令吉。但我相信（槟州首长）曹观友明白国家的财务局限……我批准了5000万令吉拨款，希望有助于推动这项倡议。”

“槟城硅设计@5公里+”倡议旨在将槟州打造成全球领先的集成电路（Integrated Circuit）设计中心，加强马国在集成电路生态系统中的角色。当局将在槟岛峇六拜（Bayan Lepas）工业区的五公里范围内，为集成电路设计创新公司打造一个完整的枢纽，其中的三大核心项目包括集成电路设计与数码园区、槟城晶片设计学院，以及硅研究与孵化空间。

曹观友致辞时说，槟州政府已拨款6000万令吉用于推行这些项目，并预计在未来五年吸引总值1亿2000万令吉的投资。目前已有超过30家集成电路设计公司进驻槟州。

延伸阅读

[马国特稿：重振“东方硅谷”地位 槟城引领马国半导体发展

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_06_16_688546) [槟城是全马吸资最高州属

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_12_04_724309) 马国正致力发展成为东南亚最大的集成电路设计园区。今年稍早时，雪兰莪州也获得联邦政府大力支持，提供补贴、税务减免和豁免签证等措施，协助发展半导体加速器与集成电路设计园区。