小米据报明年开始量产自研晶片 | 联合早报

（北京／上海综合讯）中国科技公司小米集团据报正在为即将推出的智能手机研发一款移动处理器，预计将于2025年开始量产，以降低对境外晶片供应商的依赖。

彭博社引述知情人士说，小米集团自研的这款处理器可能有助于这家公司实现自给自足，并在高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。

作为安卓智能手机制造商，小米通常依赖高通、联发科等公司提供晶片，如小米这款自研晶片成功实现量产，无疑会进一步提升其市场竞争力。

对于小米而言，发展自己的晶片制造能力，除了有助于造出更具竞争力的移动设备，还有助于制造更智能、互联性能更佳的电动汽车。

在智能手机晶片领域取得突破并非易事。英特尔和英伟达未能抢占制高点，小米的同行Oppo也未能成功，只有苹果公司和Alphabet旗下的谷歌成功将其全系列设备转换到自行设计晶片。

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不过，倘若小米晶片进入量产阶段，也将面临诸多不确定性，并可能会对其晶片代工制造商构成挑战。据传小米可能委托台积电代工生产晶片，但目前这家半导体行业巨头正面临来自美国当局不断加大的压力，要求其限缩与中国大陆客户的业务。

小米目前没有对三纳米晶片做任何回应，这与华为去年发布5G手机时的低调如出一辙，但该公司在晶片方面的任何进展，仍可能引起美国政府和行业机构的关注。