房地产科技平台Podium完成A-1轮融资2040万元 由Autodesk领投 | 联合早报
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新加坡房地产科技企业Podium星期四(11月21日)宣布完成A-1轮融资,共筹集2040万元,由设计和制造软件公司欧特克(Autodesk)领投。
参与此轮融资的,还有国际电梯供应商迅达(Schindler)和澳大利亚地产发展商联实集团(Lendlease)。公司说,这笔融资将有助于Podium在新加坡和澳大利亚等市场的发展,公司正在与当地房地产发展商、设计顾问、供应链合作方和政府机构等洽谈。
Podium是一家面向工业化建筑和制造与装配设计(Design for Manufacturing and Assembly,简称DfMA)的云端数码平台,旨在连接开发商、设计师和供应商。
具体而言,公司的软件即服务(SaaS)平台为行业提供自动化设计流程,提高从设计到供应的效率,还提供实时的成本、用时、易建设计和可持续性洞察,用以优化设计。
Podium在2020年于联实集团内部孵化,并于2024年9月分拆成独立公司。
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目前,公司正在与裕廊集团(JTC Corporation) 合作优化设计流程,并降低下游问题的风险,例如设计规范要求存在冲突,以及建筑、土木与结构、机电各专业之间协调不足等。