拜登政府据报加速发放晶片建厂补助 台积电或受益 | 联合早报

（华盛顿综合讯）美国拜登政府的任期剩下最后两个月，据报正加速推进向台积电等晶片厂发放补助资金的程序，未来几周内有望宣布达成协议。

综合路透社与彭博社报道，台积电、格芯（GlobalFoundries）据指已就数十亿美元补助和贷款具约束性协议完成谈判。知情人士说，目前还不清楚何时会正式签署协议并公布补助详情，预计金额大致与今年初协议的内容相符。

台积电今年4月与美国商务部达成初步协议，预计将获得66亿美元（87亿新元）的补助和高达50亿美元的贷款支持。该公司计划在亚利桑那州建立三座晶圆厂，每座厂房的洁净室面积约为一般晶圆厂的两倍。

这意味着在特朗普明年1月上任前，台积电有望拿到美国晶片法案的相关建厂补助。

美国参众两院通过的《2022年晶片与科学法案》，提供约527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策，旨在激励美国半导体产业，吸引亚洲芯片制造商在美国扩大生产。其中，有21家公司获得了约370亿美元的初步协议。

目前为止，只有今年9月美国商务部宣布，将为极地半导体（Polar Semiconductor）提供1.23亿美元的补贴，以扩建其在明尼苏达州的工厂。

特朗普再度当选美国总统后，拜登政府任内获得补助的晶片制造商，担忧补助可能被终止，因此拜登政府希望尽快发放这些补助资金。

特朗普10月曾批评晶片法案“非常糟糕”，认为是“为富有公司提供了数十亿美元”，并指可以提高关税，以实现让外国晶片厂主动赴美建立自己的晶片公司。