人工智能市场规模未来三年预计达1.3万亿元 | 联合早报

人工智能（AI）产品与服务的市场预计在2027年达到最多9900亿美元（约1.3万亿新元）。人工智能的进步虽然引领科技领域的新一波增长，但同时或也会再次造成晶片短缺的局面。

贝恩公司（Bain & Company）星期三（9月25日）发布的第五份常年全球科技报告披露，人工智能更大的模型与数据中心、企业与政府的人工智能倡议，以及软件的效率和能力，都促使人工智能硬件与软件市场在下来三年达到近万亿美元的水平。

报告说，人工智能工作量在2027年前，每年增长25%至35%。随着人工智能规模的扩大，运算能力的要求也会随之增大，进而推动大型数据中心的增长。

贝恩预计，在未来五年至10年内，数据中心将从目前的50兆瓦（megawatts）至200兆瓦扩大至超过1吉瓦（gigawatt）。这意味着，如果大型数据中心的当前成本介于10亿美元至40亿美元，五年后或将增加至100亿美元到250亿美元。

报告也指出，这些变化预计对支持数据中心的生态系统，包括基础建设工程、发电和冷却领域带来巨大冲击，也会对供应链造成压力。

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](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_09_13_707038) 贝恩公司预测，由人工智能推动的图像处理器（GPU）需求，上游部件的总需求量将在2026年前被推高三成或以上。

这样一来，若数据中心的当代图像处理器需求在2026年增加一倍，不单主要部件的供应商必须增加产出，晶片包装部件的制造商也需要增产近两倍，以满足需求。

这个情况就有如冠病期间，消费者对个人电脑的需求激增，以致供应链受压，再加上地缘政治紧张，或会造成下一波的半导体短缺。