尽管补助金即将完成发放 但美国晶片法仍面临挑战 | 联合早报

（华盛顿彭博电）美国拜登政府生效满两年的晶片与科学法（简称晶片法）即将完成390亿美元（约517亿新元）补助金的发放工作。该法的目标是把半导体生产转移到美国，虽然美国在推进这一目标上取得一些进展，但仍面临不少挑战。

晶片法实际上是对英特尔、美光科技、台积电和三星电子四大巨头的押注，赌的是它们能将晶片生产带到美国，以便美国能在2030年实现全球五分之一最先进处理器在美制造的目标，目前这一占比几乎为零。

晶片法把最大笔补助金给了英特尔，但英特尔本月初却宣布，因销售下降必须裁员1万5000多人，股价也跌至10年来最低点。

过去几年，近百家公司承诺在美国注资约4000亿美元用于建厂，其中半数以上资金将来自台积电、英特尔和三星，他们计划兴建多个晶片制造中心或晶圆厂，生产最尖端的半导体。然而美国生产的大多数半导体仍须在亚洲完成关键步骤，未能减少对亚洲的依赖。

据知情人士透露，美国商务部晶片计划办公室（CPO）未能说服台积电将封装工作转移到其位于亚利桑那州的工厂，许多晶片须运往海外进行关键工序。这种情况在美国半导体生态系统中比比皆是，商务部一名高级官员警告，这“对供应链和国家安全构成了不可接受的风险”。

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](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_05_02_679684) 半导体制造需要大量技术工人，包括设计晶片的工程师和制造晶片的技术人员等。管理咨询公司麦肯锡指出，美国半导体行业未来五年将缺少5万9000至7万7000名工程师，技术人员的缺口则估计为6万9000人。市场人士担心，如果不实行移民改革措施引进相关人才，以及吸引更多美国人从事半导体硬件创新，美国即使兴建了大批晶圆厂，也难以在半导体领域保持领先地位。

麦肯锡表示，避免半导体技术人员长期出现短缺，或许可从与半导体类似的行业引进人员，例如俄亥俄州就有大批掌握可转移技能的员工。

美国半导体业未来的发展很大程度上依赖于培训体系。商务部晶片计划办公室指出，自晶片法生效以来，美国各大学已推出或扩大了80多个与半导体相关的课程，但问题在于它们能否快速扩大规模，栽培足够的人才。

美国11月总统大选迫在眉睫，商务部晶片计划办公室计划在年底前，把晶片法剩余的数十亿美元补助金全部发放出去。媒体报道，共和党幕僚们已开始谋划，一旦特朗普重返白宫，要如何着手废除晶片法。