台积电获美国商务部补助 宣布再盖亚利桑那州第三座厂 | 联合早报

美国商务部星期一（4月8日）宣布，将提供台湾晶圆代工龙头台积电（TSMC）66亿美元（约89亿新元，下同）的补助，以及50亿美元的低息贷款。

台积电也发表声明，计划在美国亚利桑那州盖第三座先进晶圆厂，在当地总投资金额将超过650亿美元。 这是亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地（greenfield）投资案。

受访专家分析，美国正加大对中国大陆晶片的压制，同时考量地缘政治风险，因此在吸引晶圆厂的投资上不遗余力。最近花莲的震灾，进一步佐证不应该过于依靠单一的生产和供应来源。

台积电表示，美国商务部和台积电亚利桑那厂已签署一份不具约束力的初步备忘录（preliminary memorandum of terms, PMT），基于《晶片与科学法》（CHIPS and Science Act），台积电亚利桑那厂将获得最高可达66亿美元的直接补助。

台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂，将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术；第二座晶圆厂采用最先进的2纳米制程技术，将在2028年投产。未来三座晶圆厂预计将创造6000个高科技和高薪工作机会，并累计创造超过2万个建造工作机会，以及数以万计的间接供应商和消费端工作机会。

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[拜登政府对半导体业最大投资 英特尔获85亿美元资助

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_03_22_671598) 台积电有望从美国获得逾50亿美元拨款 美国商务部长雷蒙多透过声明强调，这些晶片是人工智能（AI）的骨干，也是支撑经济的必要零件。

台积电董事长刘德音表示：“《晶片与科学法》为台积电公司创造了机会，推动这项前所未有的投资，使我们能以在美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务。”

辉达创办人暨执行长黄仁勋祝贺台积电的历史性投资，并对美国商务部的支持给予喝采。

美国商务部3月18日宣布，将透过《晶片与科学法》给予英特尔85亿美元补助，外加110亿美元贷款。如今台积电将取得66亿美元的补助，以及50亿美元的贷款。

台湾资深产业顾问陈子昂对《联合早报》表示，美国《晶片与科学法》规定，补贴金额是根据投资金额的15%，英特尔投资金额更多，获得的补助也更多，非外界传言的大小眼 。媒体去年披露台积电投资400多亿，换算下来补助66亿左右。

他说，日本对台积电待遇更好，一座晶圆厂大约要兴建三年，但台积电位于日本九州熊本厂只花一年八个月就完成，今年2月启用。日本政府允许台积电24小时赶工， 且居民完全没有抗议，这非常罕见；日本首相岸田文雄又主动宣布，若盖二厂将补助7000亿日圆（约62亿新元），故台积电熊本二厂今年也要动工。

台湾经济部对台积电获美国补助表示，台湾是台积电最重要的基地，即使因应国外客户需求，有全球布局规划，在台湾的产能也会维持八到九成，台湾为生产关键重心的方向不变。