中国正为芯片战下一阶段囤积物资——《华尔街日报》

中芯国际制造的芯片。中国在半导体制造产能上的激进投资是一个长期趋势。图片来源：James Park/彭博新闻在真实冲突爆发前，各国会储备弹药和燃料。中国企业正忙于囤积芯片制造设备零件。

这为西方和日本供应商带来了巨大收益——但也预示着未来令人担忧的发展。

最新从中国大举采购中受益的是日本芯片设备制造商东京电子。该公司约两周前上调盈利预期后，股价已上涨20%。上一季度中国占其净销售额近一半，此前在华销售额同比翻番。

去年，来自中国的强劲需求帮助抵消了其他地区的疲软，当时全球半导体公司尤其是存储芯片制造商的资本支出放缓。中国海关数据显示，2023年中国半导体设备进口同比增长14%，达到近400亿美元。行业协会SEMI估计，2023年全球半导体设备销售额同比下降6.1%至1010亿美元，较7月最初预测的18.6%降幅显著改善。

中国大举采购有几个原因。首先，中国芯片制造商一直在抢购设备以应对西方更严格的出口限制。光刻机尤其如此，这种设备利用光在硅片上刻印微小电路。作为此类设备的关键供应商，日本和荷兰已与美国协调，实施对华出口限制。

根据中国海关数据，2023年中国从荷兰进口的光刻机数量同比增长近四倍。荷兰光刻设备市场领导者ASML公司对华净系统销售额在2023年增长了两倍。中国占ASML去年全球净系统销售额的比例从2022年的14%跃升至29%。

ASML已多年无法向中国出售其尖端极紫外光刻机（EUV）。而最新限制措施意味着该公司部分中低端机型也将对华禁运。该公司上月表示，荷兰政府已撤销部分光刻机对华出口许可。ASML称今年对华销售额约10%至15%可能受到影响。

对企业而言，坏消息是中国去年的囤货行为可能影响2024年销售增长。即便如此，中国在半导体制造产能方面的激进投资仍是长期趋势。

制裁阻碍了中国制造最先进芯片的努力，但中国企业正在成熟制程领域全力推进。中国最大芯片代工厂中芯国际表示，今年资本开支将与去年持平，维持在约75亿美元水平。

对于芯片制造设备制造商而言，另一个长期风险是中国推动自主供应体系的努力。虽然中国在光刻机等关键技术领域仍需较长时间追赶，但在某些细分领域，中国供应商已能替代西方产品。伯恩斯坦估计，去年国产供应商在中国晶圆制造设备市场的份额已从2018年的3%升至14%，预计2026年将进一步提升至29%。

这类本土领军企业包括中微公司（AMEC），该公司生产用于晶圆电路图案刻蚀的设备。虽然尚未公布2023年全年业绩，但其最新预估显示营收同比增长32%，核心产品干法刻蚀设备销售额增长达49%。该设备去年新增订单量增长60%，预示着持续增长势头。

对西方和日本设备商而言，对华出口限制可谓喜忧参半。当前他们正获得巨额销售，但长期风险正在加剧，尤其在技术门槛较低的领域。

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