拜登急于取得经济成果，将宣布为先进芯片产业投入数十亿美元 - 《华尔街日报》

华盛顿——随着大选临近，拜登政府急于突显其标志性经济政策，预计未来数周将向英特尔、台积电（TSMC）及其他顶尖半导体企业发放数十亿美元补贴，以支持新建晶圆厂。

这笔拨款源自530亿美元《芯片法案》，旨在推动先进微芯片生产回流本土，并抗衡快速发展的中国芯片产业。

这项2022年两党共同通过的法案实施进度缓慢令部分人士失望。目前已有170余家企业申请，但迄今仅有两家生产非尖端芯片的厂商获得小额拨款。

拜登总统视察台积电在亚利桑那州建设中的工厂。图片来源：布伦丹·斯米亚洛夫斯基/法新社/盖蒂图片社熟悉谈判的行业高管透露，即将公布的补贴金额将高达数十亿美元，旨在加速用于智能手机、人工智能及武器系统的先进半导体制造。

高管们预计部分公告将在3月7日总统国情咨文演讲前发布。届时民主党籍的拜登总统将借竞选势头正盛之机，着力宣扬其经济政绩。共和党提名角逐中，前总统唐纳德·特朗普目前领跑地位。

“显然，在局势真正升温前让大公司获得资金存在压力，”美国企业研究所（American Enterprise Institute）技术与创新高级研究员威廉·莱因哈特（William Rinehart）表示。

这些公告是初步的，之后将进行尽职调查并达成最终协议。资金将随着项目进展分阶段发放。

一些立法者和行业官员担心，由于许可和其他延误，这些由纳税人补贴的工厂可能需要数年时间才能开始大量生产美国制造的芯片。

可能的受益者之一是英特尔（Intel），该公司由首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）领导，在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州有项目正在进行，这些项目的成本将超过435亿美元。另一家是台积电（TSMC），该公司正在凤凰城附近建设两座晶圆厂，总投资为400亿美元。亚利桑那州和俄亥俄州被认为是11月总统和国会选举的战场州。

韩国的三星电子（Samsung Electronics）在达拉斯附近有一个173亿美元的项目。美光科技（Micron Technology）、德州仪器（Texas Instruments）和格罗方德（GlobalFoundries）也被行业高管认为是其他主要竞争者。

“当然，在今年年初，我们将宣布重大进展，”芯片计划办公室主任迈克尔·施密特（Michael Schmidt）说。“我们按计划进行。”

美国商务部一位女发言人拒绝讨论个别申请、时间安排或奖励金额。“这是一个基于绩效的过程，伴随着艰难的商务谈判——CHIPS奖项将完全取决于哪些项目能推动美国的经济和国家安全，“她说。

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格在2022年参议院听证会上手持半导体芯片。图片来源：Tom Williams/Zuma Press《芯片法案》包括390亿美元的制造补助金，用于覆盖每个项目总成本的15%，每个晶圆厂最高30亿美元，还包括贷款、贷款担保和税收抵免。

《芯片法案》的实施方式是对华盛顿执行产业政策能力的一次早期测试——政府支持被视为具有战略意义的产业——而中国、日本和德国在这方面有更多的实践。

兑现标志性的经济政策——如《芯片法案》、2021年的基础设施法案，以及旨在发展可再生能源的2022年《通胀削减法案》——对拜登的连任竞选也很紧迫。这些法案各自都很受欢迎：由进步派组织Navigator Research在10月进行的一项调查显示，《芯片法案》是拜登政府较受欢迎的项目之一，69%的受访者表示支持。

但选民总体上对拜登的经济管理持悲观态度。《华尔街日报》12月的一项民意调查发现，“拜登经济学”（这些项目的统称）的支持率不到30%，而超过一半的选民对其持负面看法。

部分差距可能源于法律实际落实所需的时间。《芯片法案》对劳动力及国家安全的要求使资金谈判变得复杂，技术工人短缺问题也日益凸显。

全球约90%最先进芯片的制造商台积电上周表示，由于美国激励政策的不确定性，其亚利桑那州第二座工厂的生产计划预计将推迟一至两年。此前台积电已将首座工厂投产时间从2024年延至2025年上半年。

“主要原因是建设周期和企业的备选方案，”研究美国建厂监管障碍的联邦太平洋西北国家实验室安全与技术顾问约翰·维维表示，“当台积电想在台湾或日本建厂时，速度远比在美国快得多。”

台积电正在凤凰城附近建设两座工厂。图片来源：凯特琳·奥哈拉/彭博新闻政府官员称，《芯片法案》已带动私营部门超过2000亿美元投资。约1.2万人每日在台积电亚利桑那基地工作。

“如果我们敢于想象，不妨展望十年后的可能性，”美国商务部长吉娜·雷蒙多在去年二月表示。

芯片工厂建设面临的最紧迫威胁是《国家环境政策法》，该法案要求联邦资助的大型项目在拨款发放前必须通过环境审查，即使已获得州和地方政府许可也不例外。根据联邦政府报告，2013至2018年间完整的NEPA审查平均耗时4.5年。批评人士指出，每延迟一年将使芯片工厂建设成本增加约5%。

参议院通过的免除《芯片法案》重大项目NEPA审查的议案未能在众议院取得进展。部分共和党人希望推动涵盖能源等领域的全面许可改革，而一些民主党人则担忧这会降低环保标准。

“整个流程可能耗时五年，这完全违背了我们推动该法案的初衷，“参议院议案主要起草者、亚利桑那州民主党参议员马克·凯利表示，“我们正竭尽全力让这些芯片工厂尽快在美国本土建成。”

业界高管同时指出，由于项目实施细则不明确，谈判进程变得异常复杂。部分高管私下抱怨商务部目前提供的条件远远不够，并对附加条款表示担忧，包括在华业务限制、与政府共享超额利润，以及按工会标准支付建筑工人工资等要求。

技术工人短缺也被视为潜在延误因素。行业协会半导体工业协会预估，到2030年全行业将面临6.7万名技术人员、计算机科学家和工程师的人才缺口。

“芯片行业属于资本密集型产业，因此企业需要可预测性，”为兰德公司提供咨询的半导体专家吉米·古德里奇表示，“在确认存在市场需求且政府激励措施将达到参与全球竞争所需水平之前，它们会对购买设备等重大投资持观望态度，这类支出占晶圆厂成本的80%。”

美国政府正鼓励半导体工厂建设，例如这座位于俄亥俄州的英特尔工厂。图片来源：Maddie McGarvey/华尔街日报联系本文记者早矢仕由香，请发送邮件至 [email protected]